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上面的4个方案应该知道的人不少，不算什么新东西。接下来的两个方案（并且非常有效）可能就不一定为大家所知。
方案5：XTU降温大法
XTU 是 intel(R) Extreme Tuning Utility 的简称。一般上了带 K 的能超频的CPU的玩家都会用到它。但其实，即便是 6700HQ 这样锁了倍频的 CPU，也能通过它来压低温度并且同时提高性能。
先大概讲几个概念：
1, CPU的性能通常可以用工作频率来衡量。频率越高，性能越好。方案3中降低了CPU最大工作频率，实际上就是牺牲了CPU性能。
2, CPU的发热通常可以用TDP来衡量。TDP即热设计功耗，可以理解成CPU的发热攻略，简单来说，如果笔记本散热系统的散热功率大于TDP，那么我们就说这个笔记本能压住这个CPU，如果散热功率小于TDP，那么CPU热量会逐渐累积，撞到温度墙下调工作频率（牺牲性能）来减小TDP。TPD是有上限的，又叫做功率墙，6700HQ默认是45W。而如果4核全开，妥妥的达到45W上限没商量，也就是说，默认情况下6700HQ在全开的情况下一定会降频。每个CPU的情况可能不同，我这一块在默认设置下会因为功率墙降频到 2.6 GHz
3, 如上所述，CPU会有温度墙，对于6700HQ，温度墙是100°，快要达到这个温度上限时，CPU会自动下降频率。（而不是自动关机，这也是最开始那一批BIOS的问题所在）
4, CPU还有一个工作参数叫做VID，可以理解为CPU核心的工作电压，但是这个电压不是一个常数，而是根据不同的工作频率而变动。电压越高，可以达到的工作频率越高，当然同时发热量也就越大。
了解了上面几个概念后，下面是用XTU降温并同时提高性能的原理
方案5.1：调整TDP上限
要降温，那就是减少CPU的TDP上限，这个操作很简单，可以通过XTU直接将Turbo Boost Power Max（即TDP上限）和Turbo Boost Short Power Max（即睿频的TDP上限）拉低即可。
通常拉低到 30W 以下后，CPU的烤机温度就会在85°以下，如果你想把电脑模拟成超极本，也可以限制到10W。
不过这样操作也会有一些问题，
1，限制TDP后，多核工作时CPU会更快的撞上功率墙导致降频，也就是会牺牲一部分性能
2，即便将TPD限制到20W，这个功率还是够单核够跑上 3.5 GHz，也就 CPU 仍然可能有很高的单核温度
方案5：XTU降温大法
XTU 是 intel(R) Extreme Tuning Utility 的简称。一般上了带 K 的能超频的CPU的玩家都会用到它。但其实，即便是 6700HQ 这样锁了倍频的 CPU，也能通过它来压低温度并且同时提高性能。
先大概讲几个概念：
1, CPU的性能通常可以用工作频率来衡量。频率越高，性能越好。方案3中降低了CPU最大工作频率，实际上就是牺牲了CPU性能。
2, CPU的发热通常可以用TDP来衡量。TDP即热设计功耗，可以理解成CPU的发热攻略，简单来说，如果笔记本散热系统的散热功率大于TDP，那么我们就说这个笔记本能压住这个CPU，如果散热功率小于TDP，那么CPU热量会逐渐累积，撞到温度墙下调工作频率（牺牲性能）来减小TDP。TPD是有上限的，又叫做功率墙，6700HQ默认是45W。而如果4核全开，妥妥的达到45W上限没商量，也就是说，默认情况下6700HQ在全开的情况下一定会降频。每个CPU的情况可能不同，我这一块在默认设置下会因为功率墙降频到 2.6 GHz
3, 如上所述，CPU会有温度墙，对于6700HQ，温度墙是100°，快要达到这个温度上限时，CPU会自动下降频率。（而不是自动关机，这也是最开始那一批BIOS的问题所在）
4, CPU还有一个工作参数叫做VID，可以理解为CPU核心的工作电压，但是这个电压不是一个常数，而是根据不同的工作频率而变动。电压越高，可以达到的工作频率越高，当然同时发热量也就越大。
了解了上面几个概念后，下面是用XTU降温并同时提高性能的原理
方案5.1：调整TDP上限
要降温，那就是减少CPU的TDP上限，这个操作很简单，可以通过XTU直接将Turbo Boost Power Max（即TDP上限）和Turbo Boost Short Power Max（即睿频的TDP上限）拉低即可。
通常拉低到 30W 以下后，CPU的烤机温度就会在85°以下，如果你想把电脑模拟成超极本，也可以限制到10W。
不过这样操作也会有一些问题，
1，限制TDP后，多核工作时CPU会更快的撞上功率墙导致降频，也就是会牺牲一部分性能
2，即便将TPD限制到20W，这个功率还是够单核够跑上 3.5 GHz，也就 CPU 仍然可能有很高的单核温度
方案5.2：调整VIN
也就是降低 CPU 的工作电压。如果CPU能在更低的工作电压下面工作，那么不仅发热量小了，而且能在相同的TDP上限下跑到更高的工作频率，也就是性能也提升了。
所以理论上VIN是越小越好，但另一方面，VIN变小，CPU也会变的不稳定甚至宕机。每个CPU可以下探的VIN量是不一样，这也就是超频玩家通常说的CPU的体质。
VIN是通过 Core Voltage Offset 参数来调整。CPU会在不同的目标工作频率向主板发出不同的核心电压要求，这个电压加上Core Voltage Offset，就是CPU核心直接得到的电压。
下调Core Voltage Offset是一个需要反复试验的过程。可以先从 -0.050 V 起步，如果烤机不会死机，那么继续下探到 -0.100 V。
个人情况是最低极限是-0.190V，再低就会马上死机，但是这个电压不能保证长时间工作；-0.160 V 可以保证游戏运行，但是会偶尔导致睡眠后无法唤醒；目前用的-0.130 V，还没有出现过宕机的情况。
结合方案5.1+5.2，一边下调TPD上限，降低CPU总发热量，同时下调VIN，换取相同功耗下更高的性能。实测将TPD限制在30W，VIN下调-0.130V，烤机撞到功率墙时CPU频率仍然能保持在3.0 GHz，也就是比原来的 2.6 GHz 还有性能提升，温度却从95°+下降到85°
也就是降低 CPU 的工作电压。如果CPU能在更低的工作电压下面工作，那么不仅发热量小了，而且能在相同的TDP上限下跑到更高的工作频率，也就是性能也提升了。
所以理论上VIN是越小越好，但另一方面，VIN变小，CPU也会变的不稳定甚至宕机。每个CPU可以下探的VIN量是不一样，这也就是超频玩家通常说的CPU的体质。
VIN是通过 Core Voltage Offset 参数来调整。CPU会在不同的目标工作频率向主板发出不同的核心电压要求，这个电压加上Core Voltage Offset，就是CPU核心直接得到的电压。
下调Core Voltage Offset是一个需要反复试验的过程。可以先从 -0.050 V 起步，如果烤机不会死机，那么继续下探到 -0.100 V。
个人情况是最低极限是-0.190V，再低就会马上死机，但是这个电压不能保证长时间工作；-0.160 V 可以保证游戏运行，但是会偶尔导致睡眠后无法唤醒；目前用的-0.130 V，还没有出现过宕机的情况。
结合方案5.1+5.2，一边下调TPD上限，降低CPU总发热量，同时下调VIN，换取相同功耗下更高的性能。实测将TPD限制在30W，VIN下调-0.130V，烤机撞到功率墙时CPU频率仍然能保持在3.0 GHz，也就是比原来的 2.6 GHz 还有性能提升，温度却从95°+下降到85°
经过上面的方法后，以本机为例，分别观察4个核心温度，会发现核心1，2，3都下降了近20°，但核心0仍然保持85+以上的温度甚至时不时挺进95。玩游戏时情况更明显，比如玩GTA5，其它几个核心温度都只有65-70°，唯独核心0直接爬升到90°。
而CPU Package温度是取得温度最大值，所以即便只有一个核心温度高，也会导致整个CPU撞温度墙，（并且会导致强迫症发作）
这个情况通常又叫做核心温度差异过大。我听说过（但一时间找不到出处了）戴尔的官方政策是，如果核心温度差异超过20°，是可以以此为理由要求售后的。
我并不知道这个问题产生的确切原因，但猜测：
1，可能是CPU品质问题，导致单一核心温度过高
2，可能是操作系统调度问题，操作系统会用CPU0来调度其它核心，所以CPU0的负载本来就是最高的。在玩游戏时，CPU整体而言不是满载的，也就没有达到功率墙，所以CPU0可以敞开了跑，从而导致温度比其它核显著上升。
下一条就是解决这个问题的方案
而CPU Package温度是取得温度最大值，所以即便只有一个核心温度高，也会导致整个CPU撞温度墙，（并且会导致强迫症发作）
这个情况通常又叫做核心温度差异过大。我听说过（但一时间找不到出处了）戴尔的官方政策是，如果核心温度差异超过20°，是可以以此为理由要求售后的。
我并不知道这个问题产生的确切原因，但猜测：
1，可能是CPU品质问题，导致单一核心温度过高
2，可能是操作系统调度问题，操作系统会用CPU0来调度其它核心，所以CPU0的负载本来就是最高的。在玩游戏时，CPU整体而言不是满载的，也就没有达到功率墙，所以CPU0可以敞开了跑，从而导致温度比其它核显著上升。
下一条就是解决这个问题的方案
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方案6：调度CPU相关性
Windows 的任务管理器的“详细信息”这一栏里，右键点击某一进程后可以设置该进程的CPU相关性，也就是该进程能够使用CPU的和几个核心。6700HQ是超线程的，所以我们可以看到有0-7共计8个核心可以选择。
对于游戏而言，完全可以反选0和1，也就是物理上的CPU0，让游戏进程只能使用后面3个物理核心。
从性能上将，对CPU核心数要求不是那么敏感，网上有很多测评都表明，只要是2个核心以上，更多的核心数对游戏帧数的影响微乎其微。所以完全可以关掉容易发热的那个核心，对于本机来说就是CPU0。
这样一来，实测GTA5 4K 设置高（不开抗锯齿）垂直同步60帧完全不掉帧，CPU和GPU温度均在75上下波动。实测巫师3 1080 设置高垂直同步60帧也完全不掉帧，CPU和GPU温度均在80上下波动
Windows 的任务管理器的“详细信息”这一栏里，右键点击某一进程后可以设置该进程的CPU相关性，也就是该进程能够使用CPU的和几个核心。6700HQ是超线程的，所以我们可以看到有0-7共计8个核心可以选择。
对于游戏而言，完全可以反选0和1，也就是物理上的CPU0，让游戏进程只能使用后面3个物理核心。
从性能上将，对CPU核心数要求不是那么敏感，网上有很多测评都表明，只要是2个核心以上，更多的核心数对游戏帧数的影响微乎其微。所以完全可以关掉容易发热的那个核心，对于本机来说就是CPU0。
这样一来，实测GTA5 4K 设置高（不开抗锯齿）垂直同步60帧完全不掉帧，CPU和GPU温度均在75上下波动。实测巫师3 1080 设置高垂直同步60帧也完全不掉帧，CPU和GPU温度均在80上下波动
以上就是方案1-6，可以同时采用。
总结一些有趣的事情：对比GPU，100W的TDP，可以很轻松的压到70°，那么为什么仅有45W TDP的CPU，默认情况下却可以高达90°甚至装上100°温度墙？
其实我一直认为对于该机型(15R3)来说，散热设计是*没有*问题的，理由就是GPU发热量超过CPU两倍但散热任然非常理想。这之间固然有CPU核心面积比GPU核心面积小的因素，但我认为更重要的还是在核间温差问题。CPU的单个核心温度太高而非所有核心都高。
以上所有方法对其它游戏本也适用，欢迎转载，希望能让更多的玩家知道这些方法。
关于（相当常见的）Alienware屏幕（或多或少的）漏光问题，我也有一套完美DIY解决方案，下次有时间和大家分享。
总结一些有趣的事情：对比GPU，100W的TDP，可以很轻松的压到70°，那么为什么仅有45W TDP的CPU，默认情况下却可以高达90°甚至装上100°温度墙？
其实我一直认为对于该机型(15R3)来说，散热设计是*没有*问题的，理由就是GPU发热量超过CPU两倍但散热任然非常理想。这之间固然有CPU核心面积比GPU核心面积小的因素，但我认为更重要的还是在核间温差问题。CPU的单个核心温度太高而非所有核心都高。
以上所有方法对其它游戏本也适用，欢迎转载，希望能让更多的玩家知道这些方法。
关于（相当常见的）Alienware屏幕（或多或少的）漏光问题，我也有一套完美DIY解决方案，下次有时间和大家分享。
@chuan93
没用过猫头鹰或者GCEXTREME。但酷冷钻石比原厂还是好很多。
通过对比OCCT压力测试：由于前20秒风扇不会介入，所以这段时间就是纯粹的看硅脂的导热效率和散热铜件的热容。没换硅脂前，按下开始按钮没过1s就撞温度墙了，并且撞墙过程一直保持到结束。
换了硅脂之后，（即使经过2周时间衰减），前20秒能够压在90°以下。全程只撞功率墙，不撞温度墙。
另外还可以得到一些结论：
1，这款散热磨具在80°（室温15°）时是能胜任150W的散热。（GPU100W+CPU45W）
2，通过前期无风扇（或转速1000以下）时间的长度（大约20秒），估算散热磨具的铜件吸收了150W x 20s = 3000J 的热量。用铜的比热容计算，大概有250g铜。好吧，半斤铜。
3，我这款的CPU原厂硅脂在90°时的导热效率仍然达不到45W，所以装功率墙之前先撞了温度墙。
第一批机器之后，Dell官方是换了原厂硅脂的。不知道新的硅脂表现如何。
没用过猫头鹰或者GCEXTREME。但酷冷钻石比原厂还是好很多。
通过对比OCCT压力测试：由于前20秒风扇不会介入，所以这段时间就是纯粹的看硅脂的导热效率和散热铜件的热容。没换硅脂前，按下开始按钮没过1s就撞温度墙了，并且撞墙过程一直保持到结束。
换了硅脂之后，（即使经过2周时间衰减），前20秒能够压在90°以下。全程只撞功率墙，不撞温度墙。
另外还可以得到一些结论：
1，这款散热磨具在80°（室温15°）时是能胜任150W的散热。（GPU100W+CPU45W）
2，通过前期无风扇（或转速1000以下）时间的长度（大约20秒），估算散热磨具的铜件吸收了150W x 20s = 3000J 的热量。用铜的比热容计算，大概有250g铜。好吧，半斤铜。
3，我这款的CPU原厂硅脂在90°时的导热效率仍然达不到45W，所以装功率墙之前先撞了温度墙。
第一批机器之后，Dell官方是换了原厂硅脂的。不知道新的硅脂表现如何。
按照 @chuan93 的推荐更换了 GC-EXTREME 硅脂，确实很有效果，截图如下
3.10 GHz，温度略低于70°。比之前的酷冷钻石（85°）确实要好很多。但不知会不会有性能衰减，酷冷钻石刚涂好时也是效果爆表的。
图中有个亮点：
虽然CPU工作在满频 3.10 GHz，但仔细看，会发现 TDP 只有 35 W，并没有到 45 W，这个就是 Core Voltage Offset 调低到 -0.125 V 的功效。
看前面有几位朋友误会了，以为本贴是为了降温牺牲性能，其实不是。只有方案3 是牺牲性能的，其中方案5 更是降低发热的同时（反而）提升性能，当然这个得看具体CPU的体质如何。
还有一个误会，本贴并不是说这款外星人必须要这么操作才能正常工作，实际上，只要不错误的导致自动关机（最开始一批BIOS的BUG），使用上都没什么问题。毕竟不管是80°还是90°，风扇都上4300转，使用的感觉上是一样的。
另外，说明一下，换硅脂的过程中还发现一个额外问题：
如图所示红圈位置竟然有个小的突起，经过对比测量，这个突起是盖在 CPU 上的。。。
果断用水砂磨平
3.10 GHz，温度略低于70°。比之前的酷冷钻石（85°）确实要好很多。但不知会不会有性能衰减，酷冷钻石刚涂好时也是效果爆表的。
图中有个亮点：
虽然CPU工作在满频 3.10 GHz，但仔细看，会发现 TDP 只有 35 W，并没有到 45 W，这个就是 Core Voltage Offset 调低到 -0.125 V 的功效。
看前面有几位朋友误会了，以为本贴是为了降温牺牲性能，其实不是。只有方案3 是牺牲性能的，其中方案5 更是降低发热的同时（反而）提升性能，当然这个得看具体CPU的体质如何。
还有一个误会，本贴并不是说这款外星人必须要这么操作才能正常工作，实际上，只要不错误的导致自动关机（最开始一批BIOS的BUG），使用上都没什么问题。毕竟不管是80°还是90°，风扇都上4300转，使用的感觉上是一样的。
另外，说明一下，换硅脂的过程中还发现一个额外问题：
如图所示红圈位置竟然有个小的突起，经过对比测量，这个突起是盖在 CPU 上的。。。
果断用水砂磨平
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