在追求高功率密度的高压驱动应用（如无人机动力系统、数据中心/通信基站电源、高端音频功放）中，工程师面临小型化、高效率与高可靠性的多重挑战。SiLM826xHB系列（含63/64/65型号） 是一款采用紧凑5x5mm LGA-13封装的双通道隔离栅极驱动器，旨在提供强大的驱动能力与卓越的电气隔离性能。
核心性能亮点：
1.强劲驱动，高效赋能：
-提供高达 10A峰值 的源电流和灌电流输出，可高效驱动大功率MOSFET、IGBT或GaN HEMT。
-支持高达 30V 的输出电压范围，满足多种高压开关器件的驱动需求。
-支持 3V 至 18V 的宽输入电压范围，兼容多种控制器逻辑电平。
2、紧凑设计，高可靠性隔离：
-超小 LGA5x5-13 封装，显著节省PCB空间，是空间受限应用的理想选择。
-提供优异的 2500V<sub>RMS</sub> 隔离耐压（符合UL1577），有效隔离高低压侧，保障系统安全。
-极高的 共模瞬态抗扰度 (CMTI) ≥ 150kV/μs，确保在高速开关和噪声环境下稳定工作，防止误触发。/3.精准控制与灵活保护：
-可编程死区时间： 通过外部电阻灵活设置死区时间（ns至数百ns范围），精确防止桥臂直通（Shoot-Through），优化效率。
-低传播延迟： 典型值低至纳秒级，确保系统快速响应和精准控制。
-宽范围UVLO选项： 提供多种欠压锁定阈值（12.5V, 8.5V, 5.5V, 3.5V），灵活适配不同功率器件和保护需求。
-输入负压容忍： 输入引脚可耐受 -5V 电压，增强电路鲁棒性。
-宽温工作： 支持 -40°C 至 +125°C 工作温度范围，适应严苛环境。
典型应用场景：
SiLM826xHB系列凭借其小尺寸、10A强驱动、高隔离和高速性能，是以下高压、高密度应用的优秀驱动方案：
1.无人机动力系统： 轻量化设计减轻负担，高效驱动提升续航与动力响应。
2.数据中心/通信电源： 特别是基于GaN/SiC的高频高效拓扑（如LLC, PFC），解决散热与空间挑战，提升功率密度。
3.高端音频功放电源： 提供精准、稳定的驱动，保障纯净音质和持续大功率输出。
4.工业电机驱动： 伺服驱动器、紧凑型变频器。
5.通用高压半桥/全桥拓扑： 需要隔离驱动的开关电源、逆变器等。
总结：
SiLM826xHB系列双通道隔离驱动器成功地将10A峰值驱动能力、高可靠性电气隔离(2500V<sub>RMS</sub>, 150kV/μs CMTI) 和极致紧凑的5x5mm LGA封装集于一身。其可编程死区时间、宽输入/UVLO选择及宽温工作特性，为工程师在无人机、高效电源、高端音频及工业驱动等高压、高密度应用中，提供了一个高性能、高可靠性且节省空间的先进驱动解决方案，有效应对小型化与高效化的设计挑战。
#SiLM826xHB #隔离驱动器 #高压驱动
核心性能亮点：
1.强劲驱动，高效赋能：
-提供高达 10A峰值 的源电流和灌电流输出，可高效驱动大功率MOSFET、IGBT或GaN HEMT。
-支持高达 30V 的输出电压范围，满足多种高压开关器件的驱动需求。
-支持 3V 至 18V 的宽输入电压范围，兼容多种控制器逻辑电平。
2、紧凑设计，高可靠性隔离：
-超小 LGA5x5-13 封装，显著节省PCB空间，是空间受限应用的理想选择。
-提供优异的 2500V<sub>RMS</sub> 隔离耐压（符合UL1577），有效隔离高低压侧，保障系统安全。
-极高的 共模瞬态抗扰度 (CMTI) ≥ 150kV/μs，确保在高速开关和噪声环境下稳定工作，防止误触发。/3.精准控制与灵活保护：
-可编程死区时间： 通过外部电阻灵活设置死区时间（ns至数百ns范围），精确防止桥臂直通（Shoot-Through），优化效率。
-低传播延迟： 典型值低至纳秒级，确保系统快速响应和精准控制。
-宽范围UVLO选项： 提供多种欠压锁定阈值（12.5V, 8.5V, 5.5V, 3.5V），灵活适配不同功率器件和保护需求。
-输入负压容忍： 输入引脚可耐受 -5V 电压，增强电路鲁棒性。
-宽温工作： 支持 -40°C 至 +125°C 工作温度范围，适应严苛环境。
典型应用场景：
SiLM826xHB系列凭借其小尺寸、10A强驱动、高隔离和高速性能，是以下高压、高密度应用的优秀驱动方案：
1.无人机动力系统： 轻量化设计减轻负担，高效驱动提升续航与动力响应。
2.数据中心/通信电源： 特别是基于GaN/SiC的高频高效拓扑（如LLC, PFC），解决散热与空间挑战，提升功率密度。
3.高端音频功放电源： 提供精准、稳定的驱动，保障纯净音质和持续大功率输出。
4.工业电机驱动： 伺服驱动器、紧凑型变频器。
5.通用高压半桥/全桥拓扑： 需要隔离驱动的开关电源、逆变器等。
总结：
SiLM826xHB系列双通道隔离驱动器成功地将10A峰值驱动能力、高可靠性电气隔离(2500V<sub>RMS</sub>, 150kV/μs CMTI) 和极致紧凑的5x5mm LGA封装集于一身。其可编程死区时间、宽输入/UVLO选择及宽温工作特性，为工程师在无人机、高效电源、高端音频及工业驱动等高压、高密度应用中，提供了一个高性能、高可靠性且节省空间的先进驱动解决方案，有效应对小型化与高效化的设计挑战。
#SiLM826xHB #隔离驱动器 #高压驱动
