TSV技术的核心挑战与吉致电子的CMP解决方案在复杂的TSV制造工艺里，铜化学机械抛光（CMP）是极为关键的一环，直接决定着互连结构的平整度与可靠性。吉致电子依托在材料研发领域的深厚积累，强势推出高性能 TSV CMP CU Slurry（铜化学机械抛光液），为3D先进封装打造了高效且稳定的抛光解决方案。
半导体吧 关注：11,604贴子：35,517
- 3回复贴，共1页
铜化学机械抛光液---什么是TSV技术？
TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。
它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。
TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。
它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。
不感兴趣
开通SVIP免广告
吉致电子 TSV CMP CU Slurry（铜化学机械抛光液）
超快铜去除速率（RR Cu）：优化配方实现高效抛光，提升生产效率；
高选择比与均匀性：精准控制抛光过程，减少缺陷，确保晶圆表面平整；
卓越的工艺稳定性：适用于大规模量产，保障良品率与一致性。
超快铜去除速率（RR Cu）：优化配方实现高效抛光，提升生产效率；
高选择比与均匀性：精准控制抛光过程，减少缺陷，确保晶圆表面平整；
卓越的工艺稳定性：适用于大规模量产，保障良品率与一致性。
扫二维码下载贴吧客户端
下载贴吧APP
看高清直播、视频！
看高清直播、视频！
贴吧热议榜
- 1浸会大学回应武大诬告案:不予置评2429156
- 2武大官微小编在贴吧发声2269092
- 3印乐法师接任少林寺住持1859760
- 4差评到真香，谁救了明末？1526694
- 5对眼女生被录取飞行员演都不演了1375075
- 6旺仔小乔全网被封，要不来贴吧吧1079208
- 7南京照相馆把日本人吓坏了1029319
- 8731上映疑云：假撤档真炒作？889878
- 9红色题材做Galgame？胆真肥868476
- 10CS传奇选手s1mple转会705020
