用了一块30×30×5mm的散热铜片,打磨至28×30mm后再打磨出一个斜切角,纯手工打磨比较耗时,有角磨机可以非常快。
晶圆接触面用了利民14.8w1毫米的硅胶片(建议买1.5毫米我自己用的1毫米发现需要拧的很紧才能完全接触晶圆)
自带铝片和散热铜片之间用7950相变厚度0.25。(一定要记得贴好后用热风枪吹风机加热压实和CPU同理,因为南桥本身发热量并不大还没有什么好方案让铜片持续给铝片压力)
最后用银丝进行加固,以免出现铜片掉落的意外。
实测中度负载笔记本自吸最大转速,南桥可以稳定在75度左右,温度持平我之前贴小铜片加压风最大转速的温度,加上压风温度越低可以稳定在65度左右。

