麒麟三代工艺不变，只变了面积和架构

工艺能提升到5nm，华子也不会这么难过了，频率上个3ghz没啥问题，缓存也能提一倍，原架构上就微调一下性能就能提高50%

现在不是传这有两种可能行吗？一种工艺不能突破上散热风扇。一种突破5纳米。

去年迭代了小核心和中核心，今年该大核心了

麒麟9030预测超大核换架构ipc提升10%性能，大核也换架构性能也提升。在工艺稍微升级一下，超大核来到2.8G，这时超大核水平来到骁龙8+超大核水平。多核来到6000多分（超过骁龙8G2+）。GPU在堆一下料，从4uc堆到6uc。GPU性能来到骁龙8+水平。用了新工艺能耗好些。相当于骁龙8+的能耗水平

那个视频工艺就提了一句，什么还是n+2，我认为他并没看出什么所以然来，我记得他还是一个学生，别把他的话当圣旨了

9020晶体管密度多少，怎么内网外网都没人发？

1980i做5nm啊？

无语，加油吧

N+3会有的，但是也别指望到5nm水平，下半年再看

最可能的提升：去掉硬件多线程（SMT），，这项技术对服务器很合适，，但在手机上很不合适。。手机需要的是单线程极限速度，，并不需要同时跑很多线程。。
9020用的这个支持SMT的大核可能是服务器CPU的大核，，时间紧迫没时间给手机专门开发一个大核所以拿过来用。。但后面肯定会专门开发手机的大核的。。
尤其考虑到华为用不上最先进的工艺，，而SMT既占面积、又增加功耗，，还不能提升单核单线程运算能力，，在手机上肯定不会长久使用。。

9020其实算是2代半吧，没有从9000s到9010的变化大，估计到9030才有大的架构变化。

可以学苹果，，4+4改成2+4，，两个超大核+四个中核。。
超大核越大越好，，多了反而没用（手机散热撑不住四个超大核一起跑），，