最主要的变化是logo由中环印刷转到笔夹上面的阴文
螺纹接口橡胶垫圈,上墨器和卡榫接口的配合公差做了修改,现在胶圈的作用更明显了,上墨器连接的也更紧密不歪斜
至少以我拿到来说,内芯的加工精度下降了,但无伤大雅,只是原先表面上没有刀痕现在有,以及键的非工作面有损伤,但键的工作面还能正常工作
选的ef尖,不挂纸但是阻尼肯定比f大就是了
螺纹接口橡胶垫圈,上墨器和卡榫接口的配合公差做了修改,现在胶圈的作用更明显了,上墨器连接的也更紧密不歪斜
至少以我拿到来说,内芯的加工精度下降了,但无伤大雅,只是原先表面上没有刀痕现在有,以及键的非工作面有损伤,但键的工作面还能正常工作
选的ef尖,不挂纸但是阻尼肯定比f大就是了