英伟达 H200 的最新消息如下：1. 生产与交付情况：- 英伟达 H200 上游芯片端于 2024 年二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后大量交货。2024 年三季度将量产交货的 H200 主要为英伟达 DGX H200。2. 性能优势：- H200 是 H100 的升级产品，拥有强大的性能。具备超过 460 万亿次的浮点运算能力，可支持大规模的 AI 模型训练和复杂计算任务。- 采用 HBM3e 技术，显存带宽可以达到 4.8TB/秒，并提供 141GB 的内存。与 H100 相比，在吞吐量、能效比和内存带宽等方面均有所提升。例如，在处理 Llama-70b 推理任务时，其性能可提升近两倍；对于具有 700 亿参数的 Llama2 大模型，H200 的推理速度比 H100 快一倍，并且推理能耗降低了一半。3. 市场需求与竞争影响：- 尽管 H200 性能强大，但英伟达 Blackwell 平台上市时程提前至少一到两个季度，这影响了终端客户采购 H200 的意愿。目前待出货的客户端订单仍多集中于 HGX 架构的 H100，H200 比重有限。- 其单个售价为 2.5 万美金，#电脑##英伟达显卡##黑神话孙悟空vs战神奎托斯##H100#