镇楼

目录
1. 三大核心问题
2. 无关痛痒的小缺点
3. MK870PRO升级点
4. MK870优点
5. 实际的体验

三大问题
1. 关于公版驱动与接收器带宽问题
2. 关于键盘外壳问题
3. 关于Gasket结构偏硬的问题

关于公版驱动与接收器带宽问题：
1. 在线驱动的使用需要先下载QMKlot.Exe文件，然后再下载iot_driver插件才能使用。首次使用和长时间未使用后，在线驱动需要重新检测键盘。


2. 驱动改键操作繁琐，PAD灯光无法同步修改。改键需要在组合键中进行，不如其他键盘直接改键方便。此外，由于nano接收器带宽不足，修改灯光时只能一次修改MK870pro和MK PAD中的一个，导致在修改灯光时，难以保证MK PAD和MK870pro的灯光移动一致。

3. 在低电量情况下，2.4g和有线切换时会出现断连问题。即插着2.4g接收器，键盘从2.4g切换到有线模式再切换回2.4g，会导致2.4g断连，无法识别到，需要重新插拔2.4g接收器。

关于键盘外壳问题：
键盘存在漏轴、漏光、模具工差处理过大问题，翘键盘外壳容易受损。
1. 空格处外壳距离键帽的公差约为2mm，导致空格排严重漏轴。其次底壳深度浅，加上键盘顶部单独的PCB作为usb接口，使主体PCB的f区部分高突，致使键盘f区部分漏键。
2. 灯光问题方面，仔细观察带灯光的键盘会发现大键区域的灯光明显亮于其他按键。应该是为了透光键帽而加大了大键位置的灯光亮度（但是灯控问题导致无法单独修改单独的灯光亮度）。然而由于上盖问题导致的漏轴漏光，会显得大键灯光刺眼。
3. 注意黑透的外壳不建议翘开，因为卡扣紧实，翘的过程中极其容易受损发白。对自己技术不太自信的人就别拆键盘了，否则到时候边缘全是受损痕迹。

关于Gasket结构偏硬的问题：
MK870PRO手感偏硬是因为gasket结构失效吗？不是结构失效，不存在底部填充顶PCB导致键盘中部鼓起的情况。手感偏硬是因为结构变化所致。事实上，PC定位板+开槽定位板+开槽PCB+定位板板簧结构是一套软gasket结构内胆。但是表现结果却是硬gasket。底壳深度浅导致键盘PCB基本触底，形变空间小，而且内胆上锁，也就是造成了较硬gasket手感。（PS：定位板gasket结构的边角会比PCBgasket结构硬）
gasket结构并不是越软越好，这是对gasket结构的一个误解。gasket的本质是为了消除敲击时内胆产生传导至外壳上的震动，起到优化打字音的效果。不建议为了让手感更为软弹去修改键盘。一个是锁螺丝后本就不易形变；二是虽然底部有硅胶底垫，但是不建议去掉，去掉会导致PCB+轴座棉直接触底，而且去掉后形变空间还是很小，用力按压会间接损伤PCB。
MK PAD的bottom结构为了给元器件让出空间，导致底部部分无棉，声音不均匀，空腔音加重。

一点无关痛痒的小缺点
MK870本地驱动，显示驱动版本，检查更新红点一直存在，即使升级驱动后，依然存在检查更新红点。

MK870PRO升级点
1. 正面保留3C口，优化上下盖扣合间隙
2. 底板新增2.4g接收器收纳仓
3. 电池容量增加到3000毫安
4. 内胆升级为gasket结构，增加填充
5. 新增额外颜色可选

省流优点：
MK PAD与MK870PRO共享接收器，低延迟模式迅速切换，键盘休眠时间自定义，驱动与在线驱动，满配内胆，magic fn

1. 新增MK PAD（bottom结构），与MK870配套使用同一2.4g接收器

2. 低延迟模式，FN+左shift（PAD为 Num+1）长按约五秒即可进入/关闭低延迟模式，低延迟模式将关闭所有灯光降低贴片灯电流干扰，增强稳定性。低延迟模式切换快捷，与其他键盘不同电在于，底层逻辑不同，也不需要通过驱动切换，
（这个图片不好表示，就没图片了）

3. 可自定义键盘休眠时间，通过休眠时间，增长键盘续航时间。（注意，键盘休眠时，唤醒吞字），但是不存在2.4g/蓝牙保持不休眠状态，最久设置键盘的休眠时间为1小时。

4. 关于驱动，驱动社区共享，驱动可自动识别计算机操作系统，按键灵敏度，休眠时间，在社区共享中可直接下载使用他人已设置的灯光，宏，和键盘配置。可进入腹灵官网使用在线驱动，但需下载插件（QMKlot.exe，运行后安装iot。driver）才可以使用。

还在mk870