根据网上看到的信息：低温锡焊接，138°符合国标且更环保；笔记本内部元器件温度，一般在70°-80°，极限温度最多也不超过105°，不会导致低温锡软化、融化的。
看似合理的解释，然而猫腻却也在这里。金属基本上不到熔点，强度就会大幅度下降。100°左右，虽然不会导致低温锡融化，但会让其强度降低，日积月累的震动、挪动，高温使用，注定其焊点会更早断掉。
所以手机用的时间长了，会出现零件脱焊的情况，尤其是CPU，出现花屏、重启、死机、进入恢复模式、开不了机等情况，去找人重新植锡即可恢复。