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【总不在】
昇腾910
1
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半导体目前绝缘材料普遍使用味之素的abf。
而这种材料就算加入各种绝缘导电材料,最大导电率也只有10W/m·K。
参考优质硅脂的15W/m·K,
和液金的86W/m·K,
这种把二极管全包裹的的方式,芯片热量根本散不出去。
要知道手机普遍都用上石墨稀片散热了,
这种材料理论导热是5300 W/m·K。
最后的结果就是积热烧soc
这也是三星3nmgaa良品率为0的根本原因
blueye84
FT-D3000
10
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二极管?全包裹?你该不会以为FET是拿abf包起来的吧?abf只是种封装基板材料,还有手机SoC都是FOWLP封装压根用不到abf
早上不吃饭spec
昇腾910
1
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你看看大家搭理你吗?看看书吧,谁告诉你gaa是把二极管包起来的?
rogerzsc
KX-7000
8
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我教你个乖,包裹的不是二极管,是三极管
【总不在】
昇腾910
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二极管和晶体管,
在工作原理上是一个东西,
只是材料不同实现方式不同说法不一样罢了。
我话就放这了
三星不是要造gaa吗?
等2025年量产出来你看烧不烧就完了
而且能不能造出来还是个大问题
【总不在】
昇腾910
1
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我可能要收回这个标题了
据说苹果已经考虑使用[钻石基底]来替换[硅基]解决gaa工艺的散热难题了
钻石的散热效率据说有8000 W/m·K
那么以后手机可能离不开散热夹了
或者有个固态风扇的方案,已经有概念图了,不知道固态风扇功耗会不会爆炸
反正没有风扇必然会烫手
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