大概率三季度发布
zen5台式机处理器（代号Granige Ridge，命名9系列）。应该会在三季度发布，继续Chiplet设计。采用台积电4nm/3nm工艺制造（iod还是台积电6nm，延续zen4设计。会优化if总线，内存控制器等）。预计ipc提升20%左右。ipc的提升主要来自微架构的（大）改进（前端，引擎，指令集等），包括更加先进的缓存访问形式等。另外sku核心数与zen4一致，依然是单ccd八核。最高16核心32线程（2cu核显）。支持更高的ddr5内存频率。
ZEN5 cpu产品线会覆盖桌面，数据中心（服务器，工作站），笔记本电脑。主流笔记本APU（9050系列）将首次全面拥抱混合架构。代号为Strix Point的移动处理器（Phoenix的继任者） ，规格最多为12核心24线程，也就是4个Zen5+8个Zen5c的混合架构，集成Rdna3+核显（16cu，预计性能接近1650s）。因为芯片面积可能比八个大核要大一些，三缓估计还是16m，最多24m。这里要说下，Amd的大小核是同构，拥有完全相同的架构，ipc，isa，smt等。一般不会存在调度和适配问题。系统会一视同仁。尤其适用注重续航和能效的笔记本电脑，需要大量堆核的服务器U。至于高端的Fire Range，应该还是移植桌面cpu，类似70hx系列，没什么可说的。另外，传闻中的 Strix halo超级apu，配备16个zen5核心，40cu的IGpu核心。这个东西难道是用在顶级轻薄本上？定位是什么？受众面感觉不大。可以大致理解为9950x集成了一个4070核显。
总结一下。随着发布日期越来越近。无需猜测，答案很快就会揭晓。zen5肯定是非常值得购买的一代，平台成熟，d5内存价格也大众化了。zen6现在无法预测，估计桌面会出现混合架构，8+16，16+16甚至8+32？32+32？另外我估计zen5不会有纯大核桌面G系列apu了，不太可能单独设计。以上只是推测。