购买时间：2023年这个时候这样吧
初使用：
CPU和GPU和M2硬盘都很强顺滑，
有过2次左右的半死机，待机情况下风扇狂转黑屏强制关机，掉无线，屏幕也漏光，
一年下来打游戏比较少。
中途：
有时巨卡（原因不祥）
最近：
风扇有异响，然后清灰和换液金，液金已侧漏，GPU的都干了
发现新问题：
一开始改硅脂，装好后原先是静音模式（没发现），用鲁大师温度检测，提示CPU温度高，还巨卡，以为硅脂导热不行，又回液金，模式也换成增强，还是CPU温度高，换图拉丁烤鸡温度压力测试，温度比较正常CPU还是比GPU高一点，烤鸡的时候也不卡，应该是Win11不兼容那一版的鲁大师。
开游戏测试一下CPU还是比GPU高（就算那游戏比较吃CPU），性能模式80度CPU和75度GPU，增强模式73度左右CPU和68度左右GPU。
大致应该就是散热模组不行，一开始黑屏死机和偶尔会巨卡可能是散热散不出去，开增强模式简直是要起飞的节奏
现在考虑上水冷了