针对车规级芯片相关厂商，致同咨询TMT半导体行业领导合伙人刘波在接受环球网采访时表示车规级芯片相关厂商要加强与整车厂的合作，在产品定义、新产品发布前期获得更多地测试机会，降低产品开发失败风险及需求错配风险。同时，在具备可靠性和稳定性的基础上，国内车规级芯片厂商需重点关注“上车”机会，建立更为灵活的研发体系，以便快速应对整车厂车型设计变化对芯片迭代的需求。