11月4日,东风方面表示,旗下智新半导体实现量产碳化硅功率半导体突破,东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块,日前从智新半导体二期产线顺利下线,完成自主封装、测试以及应用老化试验。
智新半导体产品开发经理王民对《证券日报》记者表示,该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代,从而实现10分钟充电80%,并进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。
智新半导体产品开发经理王民对《证券日报》记者表示,该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代,从而实现10分钟充电80%,并进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。