最新一代CPU焊接技术,也叫作双温锡焊接技术,可以同时具有两种温度的锡。
全网首创手机维修届双温锡值锡大法,专为解决手机CPU虚焊问题而诞生,当一般维修佬还在犹豫CPU值锡用中温锡还是高温锡的时候,我就已经研究出了同时具有中温锡和高温锡的技术和手工了,不仅有高温217°的锡膏,同时还有200°锡膏,同时降低了焊接难度,一次成功,由于芯片是高温锡,所以还是高温锡。
先说一下高温锡和中温锡优点和缺点
中温锡
优点:爬锡性能强、焊接温度低,难度低。
缺点:焊接的时候不耐高温,温度高了会出现爆锡球和两个或者两个以上的锡球连锡现象,这样容易CPU短路,发热温度比高温锡大,在高温环境下长期使用的情况,会容易虚焊,所以中温锡或者低温锡并不是最优方案。
高温锡
优点:比较硬、强度高、耐高温。
缺点:容易脆、焊接难度高、在回流焊的时候容易有虚焊的点,也就是二次回流的时候容易虚焊,因为热风枪焊接高温锡的时候比不上厂家的回流焊,所以用高温锡的焊接难度高,并且容易虚焊。
CPU用高温锡,用热风枪焊接后会出现什么缺点?由于热风枪达不到回流焊的标准,并且高温锡爬锡性能差,不容易下沉,所以往往有些焊点不到位,容易出现虚焊,特别是一些CPU焊盘不平整,弯曲的地方,容易出现虚焊的焊点。
虚焊的原理:锡珠,也叫做锡球,大家都知道锡球是圆的,原因就是圆的承受力最强,不容易破裂,鸡蛋就是一个很好的例子,CPU虚焊就是锡球两个面的受力不一样导致的,锡球一面接触在CPU表面,另一面接触CPU焊盘,也就是锡珠会受到两个方面的吸引力,当锡球一面受力的吸引力大于另一面时,锡球就会出现表面剥离现象,锡球从主板CPU焊盘表面剥离,或者CPU表面剥离,都叫做虚焊,虚焊的本质就是锡球从焊盘或者芯片表面剥离。
CPU虚焊修复的主要步骤,拆下CPU,重新值锡,用锡球或者锡球给CPU重新值锡,最后在通过热风枪吹焊到主板焊盘上面,所以最重要的一步并不是锡膏用的是低温锡还是高温锡,又或者是中温,而是重新焊接后,主板CPU焊盘表面能不能接触良好,这个解决虚焊的关键,也正是我所要优化的技术和手工方案。
常用的CPU值锡或者焊接温度:中温锡的焊接温度主要是300°,高温的焊接温度为400°
采用双温锡值锡大法后,CPU锡球表面和焊盘表面都是中温锡,而锡球中间是高温锡,焊接温度低,不容易引起高温锡再次回流焊,焊接温度范围广,可以在300°~400°焊接,由于温度低的锡会先融化的特点,也就是高温锡能在低温下焊接,焊接难度大大降低了,所以不会造成二次回流焊时高温锡会再次融化现象,因为二次回流焊容易导致第一次回流焊的锡出现虚焊或者脱落,所以采用我的双温锡值锡大法就不会出现这个情况,就避免了焊接过程中导致的虚焊情况。
使用纯中温锡在焊接运行内存过程中的缺点:大多数手机运行通过折叠,焊接在CPU上面,如果CPU采用纯中温锡,运行内存采用中温锡,那么运行内存焊接难度变大,焊接过低容易造成CPU下层虚焊,如果焊接温度过高,会造成CPU的锡再次融化,容易造成二次回流焊虚焊
,所以采用纯中温锡在实际焊接过程中并不容易,正因为双温锡值锡不仅能使CPU锡球具有高温217°锡的性能,同时具有中温锡爬锡性能强、不容易虚焊的特点,也避免了高温锡在二次回流焊时容易造成一次回流面虚焊的特点,这样一来,鱼和熊掌都可以兼得,是性能最强的焊接方法,有些厂家做的CPU寿命长,不容易虚焊,可能就是采用了这种方法。
有些手机维修工具商家可能就是考虑到了这个特点,就开始做出来199°、215°等或者锡浆,然而实际焊接效果并不理想,因为这类锡浆是经过打磨,搅拌,混合而得的,焊接温度会介于中温锡和高温锡的,属于焊接中间临界温度,这些混合锡浆经过我的测试,同样会出现虚焊的情况,所以实际效果并不理想,而双温锡的焊接的温度最为理想,不仅可以使用中温焊接温度,还可以使用高温焊接温度,并且不会出现爆锡球和连锡球的现象,焊接性能非常稳定。
手机CPU或者soc属于发热量大的芯片,容易高温出现热胀冷缩,从而出现锡球剥离焊盘表面或者CPU表面的虚焊现象,而后期修复都是值锡CPU锡球,所以解决的主板CPU表面就是解决CPU虚的主要问题,经过测试,中温锡和高温锡双温锡值锡焊接是性能最好的一种焊接技术,焊盘表面主要以183°或者200°的锡球焊接,而CPU芯片表面主要是高温锡,并且不经过二次回流焊,所以CPU表面虚焊的概率为0。
经过测试,中温锡和高温锡双温锡焊接主板技术,可以一次性焊接成功,并且具有耐高温的特性,还具有中温锡爬锡性能强,焊盘表面不容易虚焊的特点,寿命大大增强,可以说使用此焊接技术的CPU,寿命可以达到5年内不会虚,比原厂高温锡的3年寿命还要长差不多一倍。
手机维修技术不仅仅拼的资金,还要靠文化知识,以上就用到了物理和化学原理,比如热胀冷缩、不同温度下的锡膏表面融合现象、 锡金属元素的分子运动等现象,都不是一般人就能理解的,所以技术不仅仅拼练就可以的,还要考验个人的智商,所以是非常考验人的。#CPU虚焊##CPU虚焊修复技术##双温锡##双温锡焊接技术#
全网首创手机维修届双温锡值锡大法,专为解决手机CPU虚焊问题而诞生,当一般维修佬还在犹豫CPU值锡用中温锡还是高温锡的时候,我就已经研究出了同时具有中温锡和高温锡的技术和手工了,不仅有高温217°的锡膏,同时还有200°锡膏,同时降低了焊接难度,一次成功,由于芯片是高温锡,所以还是高温锡。
先说一下高温锡和中温锡优点和缺点
中温锡
优点:爬锡性能强、焊接温度低,难度低。
缺点:焊接的时候不耐高温,温度高了会出现爆锡球和两个或者两个以上的锡球连锡现象,这样容易CPU短路,发热温度比高温锡大,在高温环境下长期使用的情况,会容易虚焊,所以中温锡或者低温锡并不是最优方案。
高温锡
优点:比较硬、强度高、耐高温。
缺点:容易脆、焊接难度高、在回流焊的时候容易有虚焊的点,也就是二次回流的时候容易虚焊,因为热风枪焊接高温锡的时候比不上厂家的回流焊,所以用高温锡的焊接难度高,并且容易虚焊。
CPU用高温锡,用热风枪焊接后会出现什么缺点?由于热风枪达不到回流焊的标准,并且高温锡爬锡性能差,不容易下沉,所以往往有些焊点不到位,容易出现虚焊,特别是一些CPU焊盘不平整,弯曲的地方,容易出现虚焊的焊点。
虚焊的原理:锡珠,也叫做锡球,大家都知道锡球是圆的,原因就是圆的承受力最强,不容易破裂,鸡蛋就是一个很好的例子,CPU虚焊就是锡球两个面的受力不一样导致的,锡球一面接触在CPU表面,另一面接触CPU焊盘,也就是锡珠会受到两个方面的吸引力,当锡球一面受力的吸引力大于另一面时,锡球就会出现表面剥离现象,锡球从主板CPU焊盘表面剥离,或者CPU表面剥离,都叫做虚焊,虚焊的本质就是锡球从焊盘或者芯片表面剥离。
CPU虚焊修复的主要步骤,拆下CPU,重新值锡,用锡球或者锡球给CPU重新值锡,最后在通过热风枪吹焊到主板焊盘上面,所以最重要的一步并不是锡膏用的是低温锡还是高温锡,又或者是中温,而是重新焊接后,主板CPU焊盘表面能不能接触良好,这个解决虚焊的关键,也正是我所要优化的技术和手工方案。
常用的CPU值锡或者焊接温度:中温锡的焊接温度主要是300°,高温的焊接温度为400°
采用双温锡值锡大法后,CPU锡球表面和焊盘表面都是中温锡,而锡球中间是高温锡,焊接温度低,不容易引起高温锡再次回流焊,焊接温度范围广,可以在300°~400°焊接,由于温度低的锡会先融化的特点,也就是高温锡能在低温下焊接,焊接难度大大降低了,所以不会造成二次回流焊时高温锡会再次融化现象,因为二次回流焊容易导致第一次回流焊的锡出现虚焊或者脱落,所以采用我的双温锡值锡大法就不会出现这个情况,就避免了焊接过程中导致的虚焊情况。
使用纯中温锡在焊接运行内存过程中的缺点:大多数手机运行通过折叠,焊接在CPU上面,如果CPU采用纯中温锡,运行内存采用中温锡,那么运行内存焊接难度变大,焊接过低容易造成CPU下层虚焊,如果焊接温度过高,会造成CPU的锡再次融化,容易造成二次回流焊虚焊
,所以采用纯中温锡在实际焊接过程中并不容易,正因为双温锡值锡不仅能使CPU锡球具有高温217°锡的性能,同时具有中温锡爬锡性能强、不容易虚焊的特点,也避免了高温锡在二次回流焊时容易造成一次回流面虚焊的特点,这样一来,鱼和熊掌都可以兼得,是性能最强的焊接方法,有些厂家做的CPU寿命长,不容易虚焊,可能就是采用了这种方法。
有些手机维修工具商家可能就是考虑到了这个特点,就开始做出来199°、215°等或者锡浆,然而实际焊接效果并不理想,因为这类锡浆是经过打磨,搅拌,混合而得的,焊接温度会介于中温锡和高温锡的,属于焊接中间临界温度,这些混合锡浆经过我的测试,同样会出现虚焊的情况,所以实际效果并不理想,而双温锡的焊接的温度最为理想,不仅可以使用中温焊接温度,还可以使用高温焊接温度,并且不会出现爆锡球和连锡球的现象,焊接性能非常稳定。
手机CPU或者soc属于发热量大的芯片,容易高温出现热胀冷缩,从而出现锡球剥离焊盘表面或者CPU表面的虚焊现象,而后期修复都是值锡CPU锡球,所以解决的主板CPU表面就是解决CPU虚的主要问题,经过测试,中温锡和高温锡双温锡值锡焊接是性能最好的一种焊接技术,焊盘表面主要以183°或者200°的锡球焊接,而CPU芯片表面主要是高温锡,并且不经过二次回流焊,所以CPU表面虚焊的概率为0。
经过测试,中温锡和高温锡双温锡焊接主板技术,可以一次性焊接成功,并且具有耐高温的特性,还具有中温锡爬锡性能强,焊盘表面不容易虚焊的特点,寿命大大增强,可以说使用此焊接技术的CPU,寿命可以达到5年内不会虚,比原厂高温锡的3年寿命还要长差不多一倍。
手机维修技术不仅仅拼的资金,还要靠文化知识,以上就用到了物理和化学原理,比如热胀冷缩、不同温度下的锡膏表面融合现象、 锡金属元素的分子运动等现象,都不是一般人就能理解的,所以技术不仅仅拼练就可以的,还要考验个人的智商,所以是非常考验人的。#CPU虚焊##CPU虚焊修复技术##双温锡##双温锡焊接技术#