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映泰 B760M-SILVER 主板开箱测评:性能出色,中规中矩

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全新的 Intel 700 系列主板搭配需要新功能和新技术,比如支持PCI Express 5.0标准,传输频宽是PCIe 4.0版本的两倍,提供高达32 GT/s的惊人传输速度。映泰随着 Intel 13 代处理器的面市,针对中阶装机市场也推出了支持PCIe 5.0及 DDR5 存储器技术的 B760M-SILVER系列主板,来充分发挥第 13 代 Intel Core 处理器性能,可谓好马配好鞍 。Intel B760 芯片组与 CPU 连接的 DMI 通道为 Gen4 x4 频宽,并提供 10 条 PCIe 4.0、4 条 PCIe 3.0 通道,而玩家挑选 B760 主板时,也可以自行依照预算决定使用 DDR5 还是 DDR4 存储器,所以搭配13代处理器的700系列芯片组,功能相较于AMD平台来说功能更为齐全,对内对外都能提供用户更高的传输频宽,使得用户的选择更加多元化。

13代处理器表现展示Intel 这个电脑处理器老大底蕴十足,透过核心的升级搭配上大小核的配置的全面出击,Intel CPU 一推出就获得市场相当多的好评,更好的比拟 AMD 全新 Ryzen 7000 系列处理器产品。Intel 表示 13 代系列处理器提供用户不俗的性能表现、合理的定位及价格,让中高阶处理器市场中消费者有着更多且更具能效竞争力的产品可以选择。主板大厂映泰依据市场的需求的打造特色主板,推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的Micro-ATX主板产品 B760M-SILVER,其支持Intel LGA1700脚位Raptor Lake-S处理器产品线,映泰并持续针对之前相当受到好评的等软件加值技术予以强化,据以强化的软硬件技术如超合金等级用料、VIVID LED DJ、SMART BIOS UPDATE、 2.5 Gigabit Lan网络芯片、2组 PCIe 4.0 M.2 插槽、M.2散热设计、PCIe合金插槽、USB 3.2 Gen2 Type-C 界面等,简洁直觉实用 BIOS整体界面,透过软硬件的搭配以期将Intel LGA1700脚位Raptor Lake-S CPU产品性能完美结合并完整发挥,下面我们就将介绍映泰 B760M-SILVER的面貌及性能表现。
1、主板包装及配件
产品的设计外包装,属于映泰 SILVER 产品线的一贯产品设计风格,显见平实科技的意象风格。

主板采用B760芯片组,支持Intel 7 制程也就是 Intel 10nm SuperFin 增强版制程LGA 1700脚位的 Raptor Lake-S及Alder Lake-S系列处理器。

主板提供11+1+1相数位供电设计、PCI-E 5.0、DDR5、Dragon 2.5Gb 网络芯片、2组 PCIe 4.0 M.2 插槽、PCIe合金插槽、前置USB3.2 Gen2(支持USB Type-C)、Dr.MOS及7.1声道高传真音效等功能。

2、主板外观展示
这张 B760 定位是中的 Micro-ATX ,提供2组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen5、4X@Gen4)、1组PCI-E 1X@Gen3插槽供扩充使用,4DIMM双通道DDR5、7.1CH的音效输出、Dragon 2.5 Gigabit网络芯片、除了音效采用Nippon Chemi-Con系列长效电解电容外,均为固态电容,整体用料部分CPU供电设计采用11+1+1相数位供电设计,MOS区加以大面积热导管铝合金散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入也为EPS 8Pin,以对应新一代13系列处理器供电需求,并提供5组风扇电源端子,主板上提供2组M.2 插槽[PCIe 4.0 x4]、1组M.2插槽 (Key E)及6组SATA3(原生)传输界面,此外整体配色采用银黑配置,产品质感相当不错。



CPU插槽底部使用金属底板,减少板弯状况,MOS区及PCH芯片组散热器使用螺丝锁固。

有1组2.5Gb级网络、1组USB3.2 Gen2 Type C、5组USB3.2 Gen2、2组USB2.0、WiFi天线预留接孔、音效输出端子、1组HDMI 2.1及DisplayPort 1.2。

主板采用11+1+1相数位供电设计的电源供应配置,采用Dr. MOS用料设计,主板供电区采用长效固态电容,MOS区也加上大面积散热片设计加强散热,CPU侧 12V采用EPS 8Pin输入及支持4DIMM的DDR5模块,电源采24Pin输入,PCB也采用黑底设计,让整体质感更为提升。


主板提供2组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽为16X@Gen5、4X@Gen4)、1组PCI-E 1X@Gen3插槽供扩充使用,这样配置对Micro-ATX主板用户来说属于常见也够用的设计,上方第1组PCIe 16X插槽采用合金插槽设计,增加更多焊点,让主板承载力更佳,减少插上重量较重显示卡时可能造成的撕裂状况,插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫,PCH散热片质感相当不错,PCH区藉由加大散热片的面积,强化主板上热源的控制能力。


主板上提供6组SATA3、3组M.2、内部提供1组USB3.2 Gen 2 Type-C前置内接扩充口、1组USB3.2 Gen1 19Pin 前置内接扩充口,总计提供2个USB3.2 Gen2 Type C、5个USB 3.2 Gen2 Type A、2个USB 3.2 Gen1及USB 2.0有6个,USB相关界面可扩充至13组,机壳前置面板开关端子也位于此区。


采用超大型铝合金散热片提供超强散热能力,展露主板用料风格,也具有相当不错的散热效果。

M.2 SSD在全速运作时往往会发出高热,一旦过热便很可能发生降速、传输不稳定的情形。BIOSATR的铝合金M.2散热设计能够有效帮助M.2 SSD降温,保持最佳工作状态。


在主板左上方提供用户简单的故障排除工具,直觉地显示系统开机时,CPU / DRAM / VGA 的检测状态,状态指示灯都能够快速而简单的透过灯光来识别问题的根源。

3、主板用料及细节
映泰 B760M-SILVER为11+1+1相数位供电设计,采用RENESAS RAA229130 PWM控制芯片、高效电感及搭配70A Dr.MOS,6层板PCB加上5K固态电容,运作温度低,提供稳定电流,给予更佳的超频性,寿命相对拉长。



主板采用7.1 声道高传真音效 (Realtek ALC1220 音源编码译码器),采用Nippon Chemi-Con音效专用电解电容,提供用户更佳的音效体验。


新一代储存装置主推的高速传输界面,主板上共有2组M.2,采用M.2 Socket 3 Type M接口,均为 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4],均支持2242、2260及2280长度的装置,下方可支持22110长度装置,支持Intel VMD技术。M.2(Key E)插槽,可扩充无线网卡。

可让用户安装RGB LED灯条,并可透过独家的VIVID LED DJ软件控制灯光颜色。支持12V RGB LED 的 4Pin 白色针脚,与支持5V Addressable RGB LED 的 3Pin 灰色针脚,能够自由扩充灯条或是其他 LED 设备。

4、性能测试
主板的测试意义不大,主要在乎的是主板的扩展能力和主板的稳定性,如果这两个方面没问题,那一切ok。但是我们还是用 Intel Core i5-13600K搭配上主板进行最基础的测试。



5、主板综合分析与评价
这张映泰 B760M-SILVER 主打中阶 Micro-ATX 主板市场,功能相当完整且强悍,提供11+1+1相数位供电设计及用料,这次的测试能完美匹配 13 代处理器中高阶的Core i5-13600K,该 CPU 为14核20线程,具有B760的原生USB3.2 Gen2、USB3.2 Gen1、Hyper M.2、RAID、SATA6G等功能。总的来说映泰 B760M-SILVER 功能相当完整同时性能也是相当出色,整体硬件及功能已能基本满足玩家的使用需求,在这个价位是一款不错的主板。
今天对于映泰 B760M-SILVER 主板的分析测评就到这里,喜欢的朋友不要忘了点赞、关注支持一波哦~


IP属地:四川1楼2023-08-02 11:33回复
    各位吧友,你们怎么看??


    IP属地:四川2楼2023-08-02 17:15
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      2025-05-12 08:14:12
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      内存是不是不支持XMP


      IP属地:四川3楼2023-10-17 11:08
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