尔英 12900H

水管是单价土豪的EPDM双层结构。 分体散热只存在这核心不能直触的积热问题。 原本是搭13900KS准备的

网卡是用Mkey的pcie x1通道无线WIFI插槽转接出来的2.5G网卡，未做到极致 其实还能转到5G半万兆。

没装任何驱动 系统新的 直接跑了一下分数 尚正常范围。
温度就不展示了 第一代的铜盖有积热随便就100°撞功耗墙。只能4.3全核 120W.
开破盖板把垃圾硅脂改液金应该能降十度，感觉不值得折腾。等半年后的13980HX直接主板。
目前的问题有：
1、主板太小 未达到ATX 插槽有点不够用。
我需要的插槽接 一张显卡、一张采集卡、一张万兆卡、一张U2转接卡、一张DMA采集卡。
需要PCIE X16 完整版 + PCIEx8 *2 pciex4*2 (或一张完整x16 带2个X8 2个X4)
2、内存频率比标称的还差，虽然是3200但是你想不到吧 不支持XMP的3200 不支持自定义3200 只支持内置的3200固定参数。
3、CPU不可超频就算了 睿频还低了100MHZ. 这个BIOS编辑能力需要加钱飞跃性提高。
4、CPU积热问题，最好是用均热板。扣具方面应该参考的是LGA 4677 ，而不是1700这么小的。
卖点是平价获得当代或前任的核心，应设计成大板卖扩展性才有性价比。
玩ITX的可都不是差钱的，都是小而精品。 如果路线走错销量不行 也许上限就这样到头了。