一、搞大风扇方案的目的
先要搞明白GTR7底部到底哪些在发热，发热会带来哪些影响。我直接上结论：底部最大的热源是正面CPU供电模块，它传导过来的热量导致网卡（网卡最高工作温度为不超过55°）过热，致使无线网断连和蓝牙断断续续，甚至威胁网卡寿命；其次是内存条发热和硬盘发热，但内存条相对CPU供电模块来说只占小头（原版设计之所以直观体现是内存条温度过高，本质上是背板小风扇的进风量不足造成的。），温度过高也只是危害内存条和硬盘寿命；最后还有一处热源，就是中框的后侧，这边是CPU散热带出来的热量引起的，虽然没什么影响，但是高负载下中框后侧汤摸起来很烫（我就很不服气隔壁那种冻感冒了的说法，想背刺谁的？）。下面附两张高负载下GTR7的热成像图（感谢吧友的图，给我很大启发）。


二、选风扇及选扇原则
1、搞明白哪里发热了，为什么原版风扇控制不住发热量（其实就是风扇太小，进风量不足），那我们就开始对症下药。首先增大进风量，这也就是为什么选8010风扇的原因，那为什么不选8015或者9010风扇呢？一句话，8015太厚了装不进去（除了用底盖增厚方案，我不喜欢这个方案，有违小主机的初衷，纯个人见解，说错了就请当我是个屁。），9010则是太极限了，实际效果跟8010无明显差距。选定风扇后，那我们开始找哪些风扇合适，选带PWM功能的四根线风扇，好处是可以调速嘛，然后有个要了解的就是主板风扇供电接口是5V0.2A的，那就先选个8010 5V的风扇（实测风量不足，这是后话了），也可以8010 12V风扇。这里不方便发图，我会在回帖里放出。
2、选扇原则。
第一条，最重要！！！：要选风扇额定电流不能超过0.2A的，否则主板会噶了，群里有个大哥上了一个8010 12V 0.54A暴力扇，现在主板还在维修中。。。；
第二条，主板风扇供电接口是 1.25 4pin的，如果选择直连模式（后面会详细说模式的，这里先记住就好），一定要买1.25 4pin的风扇，或者找那种帮改接口的卖家改成1.25 4pin接口的；如果是选择升压板模式（后面详细说的），那就选小4pin接口的，买的时候清问清卖家。回帖里我会附上有改接口卖家的标志说法图和我选的这三款风扇的卖家，我珍重说明：这里绝非是广告，只是方便小白抄作业。
第三条，风扇的种类其实不重要，含油的、液压的和滚轴的，分清优劣对我们普通人来说意义不大，可以忽略。
三、几种大风扇方案
这里是全文重点了。从形式上来说通说分为两种，一是在小主机原有空间内安装大风扇的方案，二是增加底盖厚度，安装尺寸和厚度更大的风扇，另外可能还增加其他拓展功能，比如说oculink、外置SMA接口天线，磁吸供电转DC供电等。这里不讨论第二种，本人是第一种方案实施者。在第一种方案中，根据选择风扇电压又分为5V和12V两种，而12V中又分为是否安装升压板的两个方案。这里简述下各种不同，选5V是为了完全契合主板风扇供电接口的电压电流，选12V是为了更进一步提高风扇进风量，选12V+升压板是为了完全驱动12V风扇，更进一步提高进风量。
下面讲解三种方案，测试环境：室温27°，BIOS是V11，硬盘是致钛7100 2T 单面颗粒 固件版本是ZTA22002，主机均为竖着放（硬盘测朝下），操作系统WIN11，AMD驱动22.40.64，测试软件是游戏加加，测试内容是打游戏——原神（别问为什么，因为我喜欢打原神，原神属于高负载测试，跟双烤数值差别不大）。
1、8010 5V风扇直连主板方案
我就直接放测试图了。

8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥主城水边挂机状态

8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 40分钟原神须弥主城水边挂机状态总结图

8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 40分钟原神须弥主城水边挂机状态温度变化图
2、8010 12V直连主板方案

8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒 2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机状态

8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒 2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机总结

8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机温度变化图
3、8010 12V连升压板转连主板方案

8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料状态

8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料总结

8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料温度变化图
四、总结啦！！！（其实了解大风扇方案的可以直接看这里的）
没有对比就没有伤害，先放一张以前测亚克力镂空底盖的一图流结论图。

8010 5V风扇直连主板方案和8010 12V直连主板方案几乎没啥区别，跟上图双镂空底盖方案打的有来有回的，但都足以应对高负载。要说还有什么优势，那就是绝对的静音和中框后侧摸起来温温的，感觉超棒。重点来了，8010 12V连升压板转连主板方案在散热方面绝对做到了极致，真正的机子都要冻感冒了，风扇位置也可以随意放，想中间的中间，想侧面的侧面。但也有缺点，高负载下噪音明显，不是你想象的吵人那种，可以接受的；还有就是升压后压榨主板功率会不会危害主板？不少人有这种担忧，我问过卖升压方案的卖家，他从ser5就开始卖升压方案了，所以猜测应该还是安全的，前提是别选暴力扇。
五、关于风道和底盖选材的说明
说说风道吧，风道非常重要。我看到的其他人的大风扇方案都是底盖进风两侧出风，我用的是底盖进风内存侧出风（堵住硬盘侧中框）。我觉得其他人的那种出风方案适合升压板那种风量过剩的方案，我觉得8010 5V风扇直连主板方案和8010 12V直连主板方案这两种风量都只算够用，不一定能应付两侧出风方案。
内部细节风道也有讲究，详细研究那个不拖鞋的ID设计师的方案后我发现还是有不少可取之处，它限制了无法利用风散热的部分出口来提高风的利用率，我就模仿了这一设计，用海绵堵住了无效出风口（下面附图），还用垫片堵住我设计的亚克力底盖的磁吸接口处的漏风处，实测的确可以提高散热能力。
为什么我选择将风扇置于偏右侧？只是为了全力压制CPU供电模块高热的问题，将网卡和硬盘稳定在正常工作温度范围内（网卡工作温度最高不超过55°），确保网卡不断连、蓝牙不断断续续和硬盘使用寿命。至于内存条那边不用太杞人忧天，内存条很经艹的，何况尽量将风从内存侧引导出去就是为了内存条最大程度吃到风，以上三个方案都足够保障它，特别是升压板方案。
为什么选亚克力底盖呢？只为了一点，那就是可怜可怜天线吧，尽量不用金属壳可以有效改善天线接收能力，顺便装个B。。。



六、实机图
大家总说无图无真相嘛，测试过程比较冗长，中间图太多，就随便看看吧。








七、方案在哪？如何抄作业？
直接来官方QQ3群和2群找管理员李佑辰要吧，或者你们可以逼他开车，3群的群文件里有两版底盖图纸，群号我会放在回帖里，3群满员了比较难进，3群大神真的是多，可以尽情请教他们各种问题。
物件：底盖+风扇+风扇垫片（随便啥垫片，1毫米厚就行了垫在风扇和底盖之间，让扇叶打不到防尘网或者网状镂空底盖的。）+升压板（只有升压板方案才需要）
闲言碎语：升压板方案是存在不妥之处的，就是超过主板提供功率来驱动超过1W的风扇，如果电流过大会烧主板（目前已知12V 0.54A烧主板，不严谨计算得出不超过0.2A是安全的。），所以产生了与之相对的另一种大风扇方案——降压板方案，从19V电源处去电，降压至12V来驱动大风扇，甚至暴力扇。理论上是完美方案，目前群里那位烧主板的大哥在研究，不过我有一个猜想，从电源处分走整个主板的一点功率会不会有影响，这点有待验证。
全文由白炎·里克&休比瞎写，如有错误之处请指出，别老是怼我呀。