夏晶晶在知乎的一篇文章里提到，tsmc n4工艺的一片晶圆是1.5w美元，切814mm2的h100可以切60个，良率竟然有5/6，每个die成本才300美元而已。这么算下来m2u的制造成本也就是300美元水平，m2m只有150美元左右，m2差不多60美元，a16也就30美元的样子。相比之下，苹果官网卖的mbp加32g内存就要400美元，利润大的吓死人。这也能理解为什么苹果可以毫不在乎地做大尺寸芯片了，自研芯片只要付代工费和前期的一点研发流片成本就够了，边际成本远比过去从intel、amd采购芯片时要低，大芯片多出来的那点成本根本洒洒水啦