拆解索泰RTX 4070 Ti X-GAMING OC还是比较简单的，卸下IO挡板和背板上的五颗螺丝，就可以将散热模组和PCB分离。卸下PCB上的螺丝，则可以将金属背板进一步拆下。
金属背板在固定PCB的同时也可以辅助进行散热，虽然新一代的GDDR6X显存颗粒的高温问题已经得到很好的改善，但是索泰还是贴心的在背部显存对应的位置上增加了导热垫，值得好评。
显卡的PCB没有采用越肩的设计，整体的体积还是相对小巧的，正面元器件的布局相当紧凑。背面相对简单，主要是是一些供电控制芯片与滤波电路。
PCB中间就是RTX 4070 Ti的AD104-400核心，四周则是美光的GDDR6X显存颗粒。
供电规模上， 9+2相的供电设计算是RTX 4070 Ti比较主流的一个供电规模，谈不上豪华，但绝对够用。
核心供电与显存供电远均是采用了来自ALPHA&OMEGA的DrMos芯片，封闭编号为BLN3，具体型号是AOZ5311NQI-03，最大持续输出电流可达到55A。
散热模块方面，索泰的冰芯散热系统包括了冰镜导热模组，冰脉2.0热管以及三把暗影疾风风扇。
采用镜面抛光工艺的冰镜散热底座，能够完全覆盖GPU核心与显存颗粒的散热，配合上高系数导热硅脂，能更为均匀地将热量传导到整个底座，再传导到冰脉2.0热管上。
6根冰脉2.0热管通过增加管壁厚度，升级更高导系数介质的方式，来加快冷凝液导热循环，配合上厚重的镀镍散热鳍片，来高效的传导热量。
金属背板在固定PCB的同时也可以辅助进行散热，虽然新一代的GDDR6X显存颗粒的高温问题已经得到很好的改善，但是索泰还是贴心的在背部显存对应的位置上增加了导热垫，值得好评。显卡的PCB没有采用越肩的设计，整体的体积还是相对小巧的，正面元器件的布局相当紧凑。背面相对简单，主要是是一些供电控制芯片与滤波电路。PCB中间就是RTX 4070 Ti的AD104-400核心，四周则是美光的GDDR6X显存颗粒。供电规模上， 9+2相的供电设计算是RTX 4070 Ti比较主流的一个供电规模，谈不上豪华，但绝对够用。
核心供电与显存供电远均是采用了来自ALPHA&OMEGA的DrMos芯片，封闭编号为BLN3，具体型号是AOZ5311NQI-03，最大持续输出电流可达到55A。散热模块方面，索泰的冰芯散热系统包括了冰镜导热模组，冰脉2.0热管以及三把暗影疾风风扇。采用镜面抛光工艺的冰镜散热底座，能够完全覆盖GPU核心与显存颗粒的散热，配合上高系数导热硅脂，能更为均匀地将热量传导到整个底座，再传导到冰脉2.0热管上。
6根冰脉2.0热管通过增加管壁厚度，升级更高导系数介质的方式，来加快冷凝液导热循环，配合上厚重的镀镍散热鳍片，来高效的传导热量。
