纯小白,只跟过视频给ns换硅脂和加硅胶片以加强散热。前几天收了一个64g deck,选了几天硬盘决定换sn740 1t,然后想着都拆机了就顺便加强一下散热,目前换背板这个选项还在观望不作讨论,查视频主要有两种:
一、更换散热铜片(如图1,说是改良版不会顶屏蔽罩)。二、热管上加硅胶片。(看了两个up主操作不一样,第一个up如图2在3处垫了0.2mm的硅胶片。第二个up更换了cpu的硅脂,且如图3、4加了三处1.5mm硅胶片)
再就是看网上说740和原硬盘厚度不一可能造成散热问题烧供电,有的人说如果怕的话可以在电源ic对应屏蔽罩硅胶片上再加垫0.2-0.5mm硅胶片,这个靠谱吗




一、更换散热铜片(如图1,说是改良版不会顶屏蔽罩)。二、热管上加硅胶片。(看了两个up主操作不一样,第一个up如图2在3处垫了0.2mm的硅胶片。第二个up更换了cpu的硅脂,且如图3、4加了三处1.5mm硅胶片)
再就是看网上说740和原硬盘厚度不一可能造成散热问题烧供电,有的人说如果怕的话可以在电源ic对应屏蔽罩硅胶片上再加垫0.2-0.5mm硅胶片,这个靠谱吗




