老生常谈的知识：
Thunderbolt（雷电） 协议，英特尔基于PCIe3.0x4通道开发出的全能接口，3、4代总带宽40Gbps，两代最大区别：3代22Gbps的纯数据带宽，到了4代带宽动态分配加持下支持32Gbps的纯数据带宽。
USB3.2 g2x2（20G），USB4.0时代前雷电协议下最快的USB协议，其实也是PCIe3.0通道扩展而来，可惜普及度较低，几乎只在高端台式机主板出现，不被雷电协议兼容，也不同于半速雷电接口（同20G）。

想要使用雷电固态硬盘盒和USB 20G固态硬盘盒必须先要有对应的电脑接口，除了笔记本自带雷电接口、高端台式机自带雷电接口、20G USB接口外，如果没有原生接口的话，这里也提供一些方法让台式机也获取这些高端接口。
1.主板有PCIE3.0 x4以上的有效空闲插槽扩展卡，转20G，价格在150上下；
2.主板有PCIE3.0 x4以上的有效空闲插槽扩展卡，转雷电，需要华硕、微星主板对应雷电扩展卡，价格在200-1000不等；
如果没有移动存储需求、又想扩展固态盘位，也可以考虑一般的PCIE转M.2阵列卡。如果主板BIOS支持的话，（极少型号）最多可以将X16转换成4个x4固态硬盘位。

测试平台是华硕Z690M台式主机，主板没有原生雷电接口，原生支持20G接口。个人实现雷电接口的方案是在第二个X16（实际带宽PCIE4.0 x4）插槽加装ThunderboltEX 3-TR雷电扩展卡，名为第二代雷电3扩展卡，内置Intel Thunderbolt 3 JHL7540控制器符合雷电4标准。个人猜测20G实现方案是主控制芯片ASM3242，对接SSD桥接芯片ASM2364，如有谬误欢迎指正。
参加测试是盒子是O记家的M2PAC3 G20和迈凯伦家的双协议雷电硬盘盒开发版。现在世面上还有更便宜的20G硬盘盒，但模具散热压不住ASM2364，个人不推荐，选购20G固态硬盘盒务必考虑面积散热能力，20G的桥接主控应该就ASM2364一个独苗。现在JHL7440+JMS583是双协议雷电硬盘盒也上市一段时间了，不过高昂的价格还是没有吸引大家的注意。迈凯伦家也开发了两款雷电硬盘盒产品，有幸拿到了其一，在这里也是和大家一起分享使用感受。

盘芯还是老演员PC711，这次出场的是1T绿皮版本，1.5G的缓外速度更有展示价值。
先安排一下主板内置直连的测试表现，妥妥的3.0旗舰性能，个人一直认为这是除了质保顾虑外最有性价比的3.0盘，尤其是拆机的512G版本。

娱乐跑分

娱乐跑分

补充一点某店里同方案雷电固态硬盘盒的测试，仅供参考

娱乐跑分结合个人的使用感受：
1.ASM2364发热较大，日常待机温感比雷电盒子还热，强烈建议选购时注意模具散热；
2.雷电三较雷电四固态硬盘盒的区别，读速进步大，写速进步小，刚刚好让3.0中端跑满、3.0旗舰摸到瓶颈，PCIE3.0x4的带宽不适合搭配4.0旗舰固态使用；
3.日常使用受限于微软系统单任务最大2.2G每秒上下，雷电固态硬盘盒的写入速度并没有与20G固态硬盘盒拉开差距，都在1.6-1.7G每秒左右；没有展现雷电协议的优势，读速的话有不小优势，但还受限于系统IO瓶颈。

购买建议
对于10G硬盘盒不满足需求的小伙伴，个人更推荐20G扩展卡方法加20G硬盘盒。这个方案实现成本低，不含固态硬盘总计不到300元，而单单雷电硬盘盒就已经300+了，还不提雷电扩展卡又贵又挑主板还挑动手设置能力。最终三倍的花费带不了三倍的收益。当然如果小伙伴你财力雄厚，恰巧笔记本有雷电扩展口，刚需高速移动存储，雷电固态硬盘盒也是最佳的选择。
欢迎留下小伙伴的意见和讨论，愿大家在这个纷乱的时间里平安健康，感谢

感谢评测看ITGZ那个20G盒子好久了

大佬牛逼

来捧个场，供参考：
① i7-12700H+JHL7440盒子+PC801 512G CDM

在我电脑最大可以跑到3175m/s，25.4Gbps，应该是JHL7440的极限，搜了一圈没有发现更高的了
② i7-12700H+JHL7440盒子+PC801 512G ASSSD

之前还没在雷电盒子里跑过asssd，一跑才发现这延迟好低，和插在m2直连完全没区别。
③ i7-12700H+JHL7440盒子+PC711 1T CDM

之前跑的，也顺便发上来，顺写竟然比PC801还高点
④即将上市的真USB4硬盘盒，ASM2464PD主控，支持PCIE4.0 x4，下面是官方测试,CPU i7-1280P

目前最大可以跑到3836m/s，很期待这个盒子（外接显卡狂喜）。不过目前还在解决发热和兼容性问题，3月份祥硕会发新的样品给硬盘盒厂家，预计最快都要4月底5月初左右出货。

收藏，等会儿躺床上慢慢看

10g看来完全足够了