1月份各家的B760系列主板也都纷纷上市,相比起12代B660系列,这次B760芯片组升级提主要是PCIe4.0通道数量的调整,还有就是随着DDR5内存的普及,越来越多的B760系列主板开始支持DDR5内存了。
今天开箱上机测试的这款七彩虹CVN B760M Frozen WIFI D5主板就选择了支持DDR5内存,而且纯白PCB+银色散热装甲的颜值依旧延续了CVN冰霜系列的水准,性能配置搭配13带非K处理器也是完全够用。
开箱

七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板采用M-ATX版型,也就是常说的MTX版型,属于中端市场上最主流的版型,兼顾了主板扩展性和大小。白色的PCB搭配银色金属散热装甲,延续了CVN系列冰霜款一贯的高颜值。

而且这次七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板在配件上也做到了统一配置,两条白色的SATA线,以及两根WiFi6高增益天线也都是纯白色,对于白色主题装机来说,这些细节都非常到位。

主板CPU插槽依旧采用LGA1700接口,同时支持13代CPU和12代CPU。


CPU供电采用8+4 Pin的配置,12+1(CPU12+核显1)相的强化供电设计。F.C.C铁素体电感、三合一封装的DrMOS管和10K黑金固态电容,用料还是很足。PWM控制芯片RT3628AE,供电芯片型号是BR00141C,最大电流55A。虽然B760系列主要为了搭配非K处理器使用,但是七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板的供电应对13600K这样的可超频CPU问题也不大。

作为一块标准的MTX主板,七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板配置了4条DDR5内存插槽,最高可支持128GB内存。支持XMP 3.0技术,最高可支持6400MHz(OC)的内存频率,插槽采用现在比较流行的单边卡扣设计,拆装内存的时候要更方便一些。


主板提供了3个M.2硬盘位,均支持PCIe 4.0 x4 SSD,靠近CPU的插槽直通CPU,3个PCIe 4.0固态位也是B760系列芯片组PCIe 4.0通道数量提升带来的好处。其中第一和第二M.2插槽自带散热装甲,并且3个插槽的M.2固态都采用了免螺丝卡扣安装,比起前代产品在安装固态上要方便很多。

此外,主板还提供了4个SATA 6Gb/s接口,储存扩展性上也是主流配置了。

主板提供了1个PCIe 5.0 x16插槽和1个PCIe 3.0 x4插槽。PCIe 5.0 x16插槽使用了金属装甲加固,对于当前显卡重量和体积普遍较大的情况下,耐用性要更好一些。

音频方面,天籁魔音系统,支持5.1声道高解析输出。

前置接口方面,提供了1个USB 3.2 Gen 1 Type-C接口,1个USB 3.2 Gen 1插针,和1个USB 2.0插针。

主板的后I/O接口,依旧采用的是一体式挡板,1个HDMI,1个DP,4个USB2.0,1个USB3.2Gen2 Type-C接口,2个USB3.2Gen1 Type-A接口,1个2.5G网络接口,2个WiFi6天线接口,3个音频接口,以及一个BIOS更新按钮,可以通过USB设备一键更新BIOS。
今天开箱上机测试的这款七彩虹CVN B760M Frozen WIFI D5主板就选择了支持DDR5内存,而且纯白PCB+银色散热装甲的颜值依旧延续了CVN冰霜系列的水准,性能配置搭配13带非K处理器也是完全够用。
开箱

七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板采用M-ATX版型,也就是常说的MTX版型,属于中端市场上最主流的版型,兼顾了主板扩展性和大小。白色的PCB搭配银色金属散热装甲,延续了CVN系列冰霜款一贯的高颜值。

而且这次七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板在配件上也做到了统一配置,两条白色的SATA线,以及两根WiFi6高增益天线也都是纯白色,对于白色主题装机来说,这些细节都非常到位。

主板CPU插槽依旧采用LGA1700接口,同时支持13代CPU和12代CPU。


CPU供电采用8+4 Pin的配置,12+1(CPU12+核显1)相的强化供电设计。F.C.C铁素体电感、三合一封装的DrMOS管和10K黑金固态电容,用料还是很足。PWM控制芯片RT3628AE,供电芯片型号是BR00141C,最大电流55A。虽然B760系列主要为了搭配非K处理器使用,但是七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板的供电应对13600K这样的可超频CPU问题也不大。

作为一块标准的MTX主板,七彩虹CVN B760M FROZEN WIFI D5 V20战列舰主板配置了4条DDR5内存插槽,最高可支持128GB内存。支持XMP 3.0技术,最高可支持6400MHz(OC)的内存频率,插槽采用现在比较流行的单边卡扣设计,拆装内存的时候要更方便一些。


主板提供了3个M.2硬盘位,均支持PCIe 4.0 x4 SSD,靠近CPU的插槽直通CPU,3个PCIe 4.0固态位也是B760系列芯片组PCIe 4.0通道数量提升带来的好处。其中第一和第二M.2插槽自带散热装甲,并且3个插槽的M.2固态都采用了免螺丝卡扣安装,比起前代产品在安装固态上要方便很多。

此外,主板还提供了4个SATA 6Gb/s接口,储存扩展性上也是主流配置了。

主板提供了1个PCIe 5.0 x16插槽和1个PCIe 3.0 x4插槽。PCIe 5.0 x16插槽使用了金属装甲加固,对于当前显卡重量和体积普遍较大的情况下,耐用性要更好一些。

音频方面,天籁魔音系统,支持5.1声道高解析输出。

前置接口方面,提供了1个USB 3.2 Gen 1 Type-C接口,1个USB 3.2 Gen 1插针,和1个USB 2.0插针。

主板的后I/O接口,依旧采用的是一体式挡板,1个HDMI,1个DP,4个USB2.0,1个USB3.2Gen2 Type-C接口,2个USB3.2Gen1 Type-A接口,1个2.5G网络接口,2个WiFi6天线接口,3个音频接口,以及一个BIOS更新按钮,可以通过USB设备一键更新BIOS。