硬度检测:以铅笔硬度计实施,规格需视检测铅笔厂牌,目前以三菱检      
         测用铅笔最被广泛使用。   
    耐磨检测:使用磨耗机检测,方式有依露底材次数定义or测试后所得      
         之磨损量搭配 荷重定义,测试用材料也分别有:橡皮擦.布   
         .测试纸…等。   
    耐酒精检测:检测方式以棉花沾酒精来回擦拭涂膜层,直至露底材之      
           次数定义(搭配荷重定义)。   
    色差检测:以色差机进行检测,目前较普遍使用有滤镜式&分光式二种      
         分光式色差机精密度较高,使用也较为普及。   
    光泽度检测:使用光泽器於涂膜面检测,光泽度控制对涂装颜色及膜      
           厚的管制上有辅助之功能,色差机&膜厚计检测碍於仪器   
           空间及作业方式,制程中无法作密集式量测,光泽器可适   
           时辅助。
5.机构设计与涂装制程上考量---         
    5.1.材料选择考量:         
    基於涂料相异系统所得到之涂膜物性有极大差异,在产品初期规划      
    阶段应作谨慎考量,目前低温涂装制程涂膜面硬度等级单液型涂料      
    在F-H,二液型涂料在H-2H等级,但其制程初期乾燥时间与自然乾燥      
    时间须超过72hr以上,方可达到H等级之硬度，相对从投入到所需之      
    时间高於单液型涂料(涂磨硬度&时间比较请参考附表)。      
    二液型涂料涂膜乾燥硬化后,具优良之耐化学品.耐候性.耐移行性      
    耐磨擦.极佳之表面硬度。      
    影响涂膜硬度另一项重要考量为成型选用原料,底材硬度直接影响         
    涂膜硬化成形之表面硬度,相同涂料喷涂在不同底材上,会得到不同         
    之测试结果,以目前在资讯产品上使用较普遍之原料来区分,加碳纤         
    及玻纤硬度较佳,其次是PC.   PC+ABS. ABS。         
    目前积极想替代铝镁合金之电气电镀制程,由於碳纤材料具有高强         
            


            
    度、重量轻,与电镀层材料之膨胀系数相近之优点,使其被选用作为         
    此类新制程之底材,相对在涂料的选用上也必须选用涂膜性能较优         
    越之原料,在材料&涂料互相搭配下,才能获得最佳的效果。         
    对於低附加价值之产品可考虑使用单液型涂料作业,重工性佳,制程         
    所需时间短,客户要求规格相对较低,符合成本效益。         
    5.2.涂装制程设计考量:            
    5.2.1.    就涂膜面可靠度考量上,应避免涂装面任何可能出现之锐角      
       外观,涂膜标准厚度约18-25u(二液型),锐角部位涂料附著状      
       况远低於平面附著,故在锐角部位之涂膜层可靠度(耐磨&附      
       著度测试),会出现相当大的疑虑。      
    5.2.2.    双色涂装为目前相当广泛使用之外观设计,对於两色交界设      
       计与涂装相互关系,分别提出以下建议:      
       a.以美工沟槽设计作区隔时(沟底喷漆),建议宽度为0.5-0.7      
         m/m,深度为0.4-0.6m/m,由於涂装沟槽回产生明显气流反      
         弹现象,过深或太窄之设计将降低涂料附著率。      
            
             
            
           
         
       b.以美工沟槽设计作区隔时(沟底不喷漆),建议宽度为0.8-   
         1.0   m/m,深度为0.5-0.7m/m,宽度较窄直接降低模具崁入   
         部位之强度,其次宽度大於0.8m/m才能有效预留成型尺寸   
         变异对模具产生无法崁入之变数,若以标准尺寸(中间值)   
         进行模具制作时,模边与沟槽需留0.05-0.1m/m间隙供作   
         性空间,假设尺寸落在允许公差值上下限值时,模边与沟   


         槽之缝隙最大可能出现 在0.5-0.2m/m内,亦即沟底可能   
         出现等宽之溢漆现象。   
         
         
          
  
       c.另外美工沟只R角应以自然R为优先考量,R角愈大将会降低   
         喷漆治具强度及寿命,此部分需作考量,使用治具B之遮蔽   
         设计,在R角部位将无法达到理想品质(产生交界模糊)   
   
          
       d.以高低落差方式设计作区隔时(沟底不喷漆),建议其落差   
         为0.6-0.8 m/m,为避免积漆,遮蔽方式只有一种选择。   
         
         
       e.另一个影响使用治具涂装最大之因素为素材变形度,虽然   
         
         
         治具采用上下底模将素材夹合之方式作业,但在喷漆开始   
         前后时间点,素材为自然未受外力介入状态,治具压合及   
         退出之动作将对素材造成损伤,即使材料变形量对系统组   
         装并不造成影响,但是对於使用治具涂装作业将是无法操   
         作。   
         
          
         
         
          
         
         
         
         
         
         
       f.沟槽内规格常昰较具争议部位,因为对於加工成本及模具开   
         模数有直接关联,如可在喷漆治具开模前作检讨及定义,对顺   
         利导入量产有相当助益,对於喷涂模数与沟槽内喷漆达成率   
         请参考预估图面说明。   


         
    
         
         
       以上考量以涂装模具制作精度达成率、塑胶成型尺寸作业空                     
       间及涂装制程良率及把握度为主要前提。                     
                           
5.2.3.    双色涂装制程可选择颜色重叠与个别涂装方式,此二种制程对                     
       成本较有直接关联,作个别遮蔽治具涂装在模具与加工费用明                     
       显增加,而作双色涂装制程，若在涂料遮蔽率理想状况下,重                     
       叠涂装流程比较能符合成本效益。                     
                           
                           
    5.2.4.    组装功能上需预留涂装膜厚,在量产阶段任何追加遮蔽涂装区                     
       域的变更都直接影响加工成本,涂膜厚度於设计初期应作一并                     
       考量,滑动部位及紧配合区域特别重要,涂膜厚度(二液型面                     
                           
       漆)正常涂装单边约为20u,不良品修补累计膜厚可能达45u，                     
       皮革漆修补累计膜厚达70u(单次涂装30u)，导电漆(铜)膜厚                     


       约40u。                     
    5.2.5.    涂膜面光泽度设定以10-25度在制程控制及成品涂膜面物性   
       测试结果,都有较佳之表现,低於10度之产品表面对耐刮伤表   
       现较差,而由於会对瑕疵有加强显现作用,故高於25度光泽之   
       制程良率也将会相对下降,高光泽产品涂装须受限於无尘环境   
       作业,否则将无法有效提升良率就是因为有此考量。   
         
    5.2.6.    EMI设计以涂装方式处理,上、下盖.前、后盖接触面如藉由导   
       电漆喷涂结合线达到导通性,结合面在不影响空间下,高度以2   
       m/m效果较佳,由於导电漆材料特性,对於接触面若设计需涂装   
       时,需考虑装配及维修拆卸时会因摩擦产生金属粉粒脱落之现   
       象。   
       由於在系统组装后美工线常有gap现象产生,在量产性风险上   
       图(A)设计较图(B)设计适合量产制程,另外图中0.1-0.15m/m   
       间隙,为预留喷漆后脱模和成形尺寸变异之作业空间。   
         
    
         
         
         
         
         
         
         
         
         
       除此在整个涂装面机构设计上应尽量减少转折面及断切面。   
       boss根部设计上需加入凹槽时,应以斜角方式代替直角处理,否则   
       会降低电阻传送速度,若因此造成喷漆死角,极可能造成无法导通   
       状况。   
          
         
         
         
         
       以涂装方式作EMI处理制程,其低成本.开发周期短.加工制程所需   
       时间较短,具有相当大之竞争性与弹性。   


    5.2.7.    对於模具结构/成型条件&不同涂装制程之间,有相当影响程度与   
       关联,最明显的就是在变型量与尺寸之变异上,除考虑各制程对素   
       材影响程度,最重要的应是在量产前作完整之追踪及纪录,不同产   
       品制程若以经验去预估变数,而无藉由产品验证时,将有其风险性   
       存在,这部分对於最终产品品质昰相当重要且必须的步骤。   
       由於生产时间短,成型制程后常欠缺足够供材料稳定之时间,即进   
       行后制程加工,常造成品质上(尺寸&变形量)极大的不确定性，此   
       现象是目前非常普遍存在问题,值得重视。   
         
    5.2.8.    使用透明PC材质,涂装公模面加工方式目前有逐渐热门趋势,在涂   
       装原料及涂装模具考量上上亦不同於外观涂装制程。   
         
         
       由於纯PC材质对稀释剂中酮类非常敏感,常会造成龟裂现象,所以   
       使用溶剂上往往为溶解力及强度上都极弱之原料,涂装位置应避   
       免滑动及摩擦之可能。   
       公模面涂装不同於外观涂装可以作修补动作,特别在材料内应力   
       控制上特别重要,成型后到涂装前,应将应力释放合理所需时间一   
       并考量,也由於全透明材料不易以目视判定,在材料检验上需藉由   
       实际抽样试喷来获得较为可靠之结果。   
       以往在量产经验上有发生成品涂膜面因外力碰撞,产生龟裂现象,   
       由於涂膜成型硬化后,其弹性系数与素材有相当差异,当材料受外   
       力撞击素材变形时,涂膜层会产生龟裂严重甚至会脱落,在设计上   
       对於组装或搬运过程容易发生撞击之位置上,结构强度应考虑。   
       透明材质涂装公模面,在成品颜色检验上因为增加了素材颜色之   
       变数,也使的检验上较具争议性。   
       透明材料有另一项较为特别情况,对缺点有放大效果,订定规格上   
       需考虑有效达成度与LOSS率掌控。   
    5.2.9.    目前亦有在成型素材上直接涂装透明金油之外观设计,此新制程   
       与全透明材料作公模面涂装有异曲同工效果,对於机沟设计上也   


       较透明材料无设限,但在半成品外观上对刮碰伤需作有效掌控,   
       必要时成型后需加贴保护膜,才可控制品质。   
       涂装方式无法得到透明成型品完全平坦之表面,但其表面硬度在   
       完全反应硬化后为H-2H,远较塑胶表面3B-4B等级硬度优越。   
         
    5.2.10.对於涂膜面喷涂完成后可加贴保护胶膜之时机,首先考虑之因素      
       为涂装原料系统,一般单液型於喷涂后经烘烤完成动作,再经自然   
         
         
       乾燥4hr以上即可加贴,而二液型涂料因为属於反应型涂料,先前   
       曾提到除了初期乾燥时间外,尚需要反应乾燥时间,以涂料供应商   
       建议为7天,如果无法提供足够时间就贴上胶膜,就有浅在性的风   
       险存在。   
       由於保护胶膜本身胶质中含有不同比例溶剂,在与涂膜面长期接   
       触下,如涂膜面未完全乾燥,则必然产生化学反应而破坏涂膜层。   
       对於涂膜面凸出异物也将会因加贴保护胶膜,在撕开后产生点状   
       脱落之现象,即使此缺点原属可允收之规格内,也会因此制程而提   
       高不良率。   
         
    5.3.印刷制程设计考量         
    5.3.1.    不同的涂装颜色对印刷成品会有相当程度之影响,选择油墨颜色   
       时,需在正确涂装颜色之材料上印刷,以确认最后成品之正确性。   
    5.3.2.    材料表面作咬花处理时,深度愈深对印刷品质影响愈大,超过0.2   
       m/m以上之表面如仍要求高品质之字体时,需考虑於印刷面加印一   
       道透明油墨,达到降低咬花深度效果,增加一道制程也直接提高   
       成本。   
    5.3.3.    印刷制程区分为网板印刷与移转印刷,移印其主要设定为曲面工   
       件,网板印刷无法达到之品质要求,印刷面如无足够之作业空间,   
       例如紧邻凸出面或在凹陷区域作印刷,皆须以移印方式处理,两   
       种制程也有成本上差异。   
         
         


      
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6.材料常见之问题与涂装关系         
    6.1.成型内应力集中&料痕阴影      
      由於成型条件&模具结构&原料种种因素造成之内应力问题,一直是涂      
         
         
      装制程中长出现之问题,除了会在乾燥过程中对变形量造成极大之差      
      异外,也常出现无法遮蔽过之模痕及阴影,目前在检验上除了全透明      
      材料可藉由偏光板辅助,其余非透明材料上无法由目视检查出。      
      对於涂装面常出现之阴影,由於结构密度较为松散强度不足,涂料对      
      素材咬合过程中造成过度性破坏,表面呈现凹凸不整状态。      
    6.2.素材表面气泡&锈斑&油污残留      
      材料残留瓦斯气或气泡也常在涂装完成后,造成局部密著不良之现      
      象。      
      成型后会在模具上留下污染物质,其程度需视原料特性,模具未定      
      期作清洁动作时,会在素材表面留下锈斑且呈现不定点及不同程度      
      ,涂料无法达到密著,在选择原料上应以低污染为优先考量。      
      成型过程中未适当使用脱模剂,是材料表面油污残留最主要因素,      
      检验中极难发现此隐藏之问题(如为透明状况),对於涂料密著效果      
      有相当负面影响。      
         
    6.3.含纤原料浮纤及变形      
      为提高材料刚性及强度采用之添加GForCF材料,常出现表面浮纤之      
      不良现象,在涂装制程中是无法克服的问题,在使用此类原料上,需      


      有效掌控成型条件。      
      此类材料另一个常出现之问题就是变形度不稳定,由於成型要达到      
      薄肉厚之要求下,变形度也不易掌控,不良品也由於其材料延展性      
      较差,重工改善变形之机会不大。      
    6.4.电气电镀材料                        
      电气电镀为近年国内新制程,在电镀后因表面刚性及硬度极高,在                        
      电镀制程前素材要确实控管,不同於其他塑胶及镀镍制程仍有相当                        
      大之重工空间,材料碰伤是较常出现之问题。                        
      在电镀表面状况上,曾出现结晶状凸点在不定点区域,因为硬度相                        
      当高,无法处理而造成材料损耗。                        
      在上.下及前.后盖崁合面Lib设计上需特别考虑结构问题,经由电                        
      气电镀制程后,结构强度不足会更加脆化,受外力挤压下非常容易                        
      出现断裂。