由于是临时起意，所以没有什么图片，基本上是纯文字描述，还请海涵。
【基本情况】
机箱：4U卧式工控机箱，前进后出风道，进风为两把追风者T30，排风为两把利民TL-B8W；
微星Z690刀锋钛主板，长城巨龙1000W电源，未装独显；
内存为两根16G海盗船 DDR5 5200 的套条，开启XMP；
13700K不手动超频，仅开启主板Gameboost；
硅脂采用信越7921与利民TF7，X形涂法，手指稍按平再用散热器下压；
测试前机箱温度统一27℃（机箱自带温度检测屏），室温以空调控制到26℃；
烤机统一为AIDA64单烤FPU20分钟，风扇统一最大转速，由于都撞了温度墙，核心最高温度均为99~100℃。
注：烤机时的CPU频率没有记录，故以下实验结果仅作为纯散热实验参考。
【利民SS135（原版银色塔体）】
1.1 原装未改动时，中间风扇为TL-D12ProG，涂7921烤机功耗为215W左右；
1.2 中间风扇换用利民TL-B12EX，涂7921烤机功耗为245W左右；
1.3 中间风扇换用追风者T-30，涂7921烤机功耗为245W左右，与B12EX一致；
1.4 中间风扇换用利民TL-B12EX，前后两端再加挂两把利民TL-B9风扇，涂7921烤机功耗248~250W，仅比单纯B12EX或T30高了几瓦的功耗；
【追风者Polar T6（原版银色塔体）】
换用这个散热器而不是更大的FC140之流等是因为这是我这个4U机箱能塞入的最大的风冷塔体了。
原始双M25风扇版本未测试
2.1 中间风扇换用利民TL-B12EX，两把追风者M25风扇挂在前后两端，涂7921烤机功耗为252~255W；
2.2 中间风扇换用利民TL-B12EX，去掉后端M25风扇仅挂前端的M25，涂7921烤机20分钟功耗为253~257W，可见在强风扇后面挂弱风扇不仅不能增强散热，反而会一定程度上阻挡出风降低散热效率；
2.3 中间风扇换用利民TL-B12EX，去掉后端M25风扇仅挂前端的M25，涂TF-7烤机20分钟功耗仍为253~257W，理论导热性能更佳的TF-7在当前配置下并不能有所提升。
【总结】
--SS135原版所配TL-D12ProG风压过低无法吹透鳍片的传言属实，但即使换用强得多的风扇组，250W也是顶天了。作为可能最强的ITX散热，其面对13700K级别的发热时已经力不从心。况且以上结果都是在具有良好风道的4U机箱内、未装独显且配合暴力进风的基础上得到的，在普遍风道恶劣而拥挤的ITX机箱中，实际表现很可能还要大打折扣。恐惧水冷而又想在ITX上装备这种功耗级别的CPU的伙计们请三思。
--在鳍片面积明显更大，风扇组更强的Polar T6上，13700K的功耗并没有多大提升，两种硅脂的差距也不明显，瓶颈应该是出在导热部分，毕竟T6的工艺肉眼可见地不如SS135，价格也要更低廉。但风冷系统本身很可能也已经到达了瓶颈，从SS135的实验看，鳍片被足够强力的风扇吹透后再往上加风量也不会有什么提升。
--而实战中，即使在更大的机箱里换用更强的FC140等散热器，其功耗也将十分有限，从吧友的实践看还不如我这套的效果，超频那更是艰难。毕竟实战的机箱还要加独显这个发热大户，用T30作暴力进气也不是所有人都受得了那个噪音的。
PS：我本来打算买个这玩意的，专门设计用来在4U机箱里压线程撕裂者的大家伙压个13700K我看轻轻松松，然而并没有LGA1700版
。话说这也是个商机，对于我们这些水冷恐惧症患者，这种特殊的极端风冷会是个很好的解决方案，而且经过合理设计以后也不会太离谱，至少不会卡显卡和内存，机箱也塞得下
【基本情况】
机箱：4U卧式工控机箱，前进后出风道，进风为两把追风者T30，排风为两把利民TL-B8W；
微星Z690刀锋钛主板，长城巨龙1000W电源，未装独显；
内存为两根16G海盗船 DDR5 5200 的套条，开启XMP；
13700K不手动超频，仅开启主板Gameboost；
硅脂采用信越7921与利民TF7，X形涂法，手指稍按平再用散热器下压；
测试前机箱温度统一27℃（机箱自带温度检测屏），室温以空调控制到26℃；
烤机统一为AIDA64单烤FPU20分钟，风扇统一最大转速，由于都撞了温度墙，核心最高温度均为99~100℃。
注：烤机时的CPU频率没有记录，故以下实验结果仅作为纯散热实验参考。
【利民SS135（原版银色塔体）】
1.1 原装未改动时，中间风扇为TL-D12ProG，涂7921烤机功耗为215W左右；
1.2 中间风扇换用利民TL-B12EX，涂7921烤机功耗为245W左右；
1.3 中间风扇换用追风者T-30，涂7921烤机功耗为245W左右，与B12EX一致；
1.4 中间风扇换用利民TL-B12EX，前后两端再加挂两把利民TL-B9风扇，涂7921烤机功耗248~250W，仅比单纯B12EX或T30高了几瓦的功耗；
【追风者Polar T6（原版银色塔体）】
换用这个散热器而不是更大的FC140之流等是因为这是我这个4U机箱能塞入的最大的风冷塔体了。
原始双M25风扇版本未测试
2.1 中间风扇换用利民TL-B12EX，两把追风者M25风扇挂在前后两端，涂7921烤机功耗为252~255W；
2.2 中间风扇换用利民TL-B12EX，去掉后端M25风扇仅挂前端的M25，涂7921烤机20分钟功耗为253~257W，可见在强风扇后面挂弱风扇不仅不能增强散热，反而会一定程度上阻挡出风降低散热效率；
2.3 中间风扇换用利民TL-B12EX，去掉后端M25风扇仅挂前端的M25，涂TF-7烤机20分钟功耗仍为253~257W，理论导热性能更佳的TF-7在当前配置下并不能有所提升。
【总结】
--SS135原版所配TL-D12ProG风压过低无法吹透鳍片的传言属实，但即使换用强得多的风扇组，250W也是顶天了。作为可能最强的ITX散热，其面对13700K级别的发热时已经力不从心。况且以上结果都是在具有良好风道的4U机箱内、未装独显且配合暴力进风的基础上得到的，在普遍风道恶劣而拥挤的ITX机箱中，实际表现很可能还要大打折扣。恐惧水冷而又想在ITX上装备这种功耗级别的CPU的伙计们请三思。
--在鳍片面积明显更大，风扇组更强的Polar T6上，13700K的功耗并没有多大提升，两种硅脂的差距也不明显，瓶颈应该是出在导热部分，毕竟T6的工艺肉眼可见地不如SS135，价格也要更低廉。但风冷系统本身很可能也已经到达了瓶颈，从SS135的实验看，鳍片被足够强力的风扇吹透后再往上加风量也不会有什么提升。
--而实战中，即使在更大的机箱里换用更强的FC140等散热器，其功耗也将十分有限，从吧友的实践看还不如我这套的效果，超频那更是艰难。毕竟实战的机箱还要加独显这个发热大户，用T30作暴力进气也不是所有人都受得了那个噪音的。
PS：我本来打算买个这玩意的，专门设计用来在4U机箱里压线程撕裂者的大家伙压个13700K我看轻轻松松，然而并没有LGA1700版
。话说这也是个商机，对于我们这些水冷恐惧症患者，这种特殊的极端风冷会是个很好的解决方案，而且经过合理设计以后也不会太离谱，至少不会卡显卡和内存，机箱也塞得下
