其实主板和WiFi芯片都没有损坏，就是soc和主板接触不良，导致和WiFi芯片之间通讯的引脚连接断开了，更进一步的就是黑屏无法开机。
那么为什么会出现这种问题呢？
众所周知，小米11以前的正代系列CPU都是没有封胶的，也就是soc底部与主板之间所填充的一种粘结剂。
也就是因为这个问题，一直饱受网友的诟病。
然而在11的设计时，他们做了一个违背祖宗的决定，给soc上了封胶。
这一上也没什么，毕竟大厂通行做法。
但问题就是，选用的封胶在火龙888的强力加热下会发生轻微膨胀，而冷却后又会缩回去。
按理说这也没什么毛病。
但是soc与主板之间用的是BGA连接，通过一层锡焊在主板上。
而封胶膨胀的时候会将这一连接距离加大，但是锡球本身的膨胀率却并没有那么大，这就造成了一个问题。
在长期的冷热循环后，锡球因为受到封胶膨胀的力而发生了金属疲劳，进而导致了锡球的脆性断裂。
这也就是说，soc和主板之间的连接（部分）断开了。
要知道，这可是soc，不仅包含了CPU，还有一大堆外围电路。
而WiFi芯片是独立的，这引脚一断，相当于WiFi芯片与soc的连接断开，WiFi自然就没有了。
更进一步的，越来越多的脚位断开，直接导致无法开机。
要维修起来其实也算是比较简单，将soc移除，清除底部的封胶层，再重新焊接回去即可。
大部分的故障在这一步都可以得到修复。
就跟前代K30系列一样，尾插小板与主板的连接排线的座子在长期使用以后也会发生接触不良，其原理几乎是一样的。
包括当年的Xbox系列
那么为什么会出现这种问题呢？
众所周知，小米11以前的正代系列CPU都是没有封胶的，也就是soc底部与主板之间所填充的一种粘结剂。
也就是因为这个问题，一直饱受网友的诟病。
然而在11的设计时，他们做了一个违背祖宗的决定，给soc上了封胶。
这一上也没什么，毕竟大厂通行做法。
但问题就是，选用的封胶在火龙888的强力加热下会发生轻微膨胀，而冷却后又会缩回去。
按理说这也没什么毛病。
但是soc与主板之间用的是BGA连接，通过一层锡焊在主板上。
而封胶膨胀的时候会将这一连接距离加大，但是锡球本身的膨胀率却并没有那么大，这就造成了一个问题。
在长期的冷热循环后，锡球因为受到封胶膨胀的力而发生了金属疲劳，进而导致了锡球的脆性断裂。
这也就是说，soc和主板之间的连接（部分）断开了。
要知道，这可是soc，不仅包含了CPU，还有一大堆外围电路。
而WiFi芯片是独立的，这引脚一断，相当于WiFi芯片与soc的连接断开，WiFi自然就没有了。
更进一步的，越来越多的脚位断开，直接导致无法开机。
要维修起来其实也算是比较简单，将soc移除，清除底部的封胶层，再重新焊接回去即可。
大部分的故障在这一步都可以得到修复。
就跟前代K30系列一样，尾插小板与主板的连接排线的座子在长期使用以后也会发生接触不良，其原理几乎是一样的。
包括当年的Xbox系列
