关于thinkbook14+导热散热问题

我通过导热硅脂片，将热量传递给D壳温度有一定的下降，目前30几度
原理：通过导热硅脂片优先传递给D壳，这样C面就不会太烫了，D面太烫会讲热量传递给铜管，通过风扇将热量吹出，这样D面和风扇铜管会优先互相传递热量，而A面受热影响会减少。
bios升级了ww39目前没有问题，比ww38好。

忘记说了，导热硅脂片厚度是2mm的，刚刚好

棒

方法是好方法，但不建议有笔记本放腿上使用这种类似需求的人做这样的修改。因为D面温度会很高，有烫伤风险。

我之前的锐龙thinkbook就是这样弄的，有一段时间了，现在酷睿也一样，原理简单D面和风扇铜管互相传递热量，D面温度过高就会传递回导热铜管，风扇速度也会起来，至于D壳会不会温度很高的问题：之前锐龙单风扇那款，会有点高，但那是跑数据CPU 90%上下，现在这款双风扇说实话，温度不高。该凉快还是凉快毕竟日常使用就30-45度之间。看视频也才40-55度之间。