本人2019年入魔,对魔方圈了解的还不是很透彻,如有错误,还请指正
近些年,三阶魔方的发展已经进入一个瓶颈期,我们很少再看到一些创新的设计,有创新也不是性能上的提升,而是调试系统和调磁系统。各家开始以纳米级的刀法划分市场,以GAN为例,从旗舰11 M Pro到次旗舰11 M Duo,从高端11 M到中高端356 M,从中端11 Air到中低端356 RS,还推出子品牌“萌刻”抢占中低端市场。2020年,GAN又推出了356i,打破了以往对于智能魔方不好用的印象,后续又推出了356i play、356i2、356i3、356i carry、12ui等魔方。未来,智能魔方会是魔方的发展趋势吗?
下面说说高阶,个人认为高阶还有不少发展空间,无论是轻量化还是小巧化,都是未来高阶魔方发展的重点方向。但高阶是否能像三阶一样走向智能化呢?如果可以,那时候又将进行一次轴心缩小减重的革新,还要在每一层上都安装姿态传感器,总之,我对高阶未来的发展还是非常期待的。
接下来说说异形,除了五魔方外,所有WCA异形都经过了数代的革新,现在似乎也到了一个瓶颈期,四轴魔方从钢珠定位到全磁定位再到芯定位,SQ1从无磁定位到半磁/全磁定位,轴心也经过了几次改良,我不玩魔表,但从R表A表到圣手磁表再到传世,也经历过很多次升级,未来异形是否会和三阶一样,走向智能化呢?
最后聊聊非官方异形,在所有官方项目走向智能化后,非官方异形是否会走向竞速化还有待考量,不过像GAN就把镜面当做竞速三阶设计,使得它的性能大幅提升,远超其他镜面,非官方异形智能化在我看来的可能性很小,但竞速化还是很有可能的。
以上是我对未来魔方的发展方向预测,有错误的地方可以帮我指正,你也可以将你的看法留在评论区
近些年,三阶魔方的发展已经进入一个瓶颈期,我们很少再看到一些创新的设计,有创新也不是性能上的提升,而是调试系统和调磁系统。各家开始以纳米级的刀法划分市场,以GAN为例,从旗舰11 M Pro到次旗舰11 M Duo,从高端11 M到中高端356 M,从中端11 Air到中低端356 RS,还推出子品牌“萌刻”抢占中低端市场。2020年,GAN又推出了356i,打破了以往对于智能魔方不好用的印象,后续又推出了356i play、356i2、356i3、356i carry、12ui等魔方。未来,智能魔方会是魔方的发展趋势吗?
下面说说高阶,个人认为高阶还有不少发展空间,无论是轻量化还是小巧化,都是未来高阶魔方发展的重点方向。但高阶是否能像三阶一样走向智能化呢?如果可以,那时候又将进行一次轴心缩小减重的革新,还要在每一层上都安装姿态传感器,总之,我对高阶未来的发展还是非常期待的。
接下来说说异形,除了五魔方外,所有WCA异形都经过了数代的革新,现在似乎也到了一个瓶颈期,四轴魔方从钢珠定位到全磁定位再到芯定位,SQ1从无磁定位到半磁/全磁定位,轴心也经过了几次改良,我不玩魔表,但从R表A表到圣手磁表再到传世,也经历过很多次升级,未来异形是否会和三阶一样,走向智能化呢?
最后聊聊非官方异形,在所有官方项目走向智能化后,非官方异形是否会走向竞速化还有待考量,不过像GAN就把镜面当做竞速三阶设计,使得它的性能大幅提升,远超其他镜面,非官方异形智能化在我看来的可能性很小,但竞速化还是很有可能的。
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