2005年10月9日下午2:30，重庆市人民政府新闻办公室在重庆市新闻发布中心举行了新闻发布会。会议郑重发布了“世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生”这一令国人自豪和骄傲的重大喜讯。
重庆市政府新闻办陈红副主任，市委教育工委副书记、市教委彭智勇副主任，邮电学院聂能院长出席了新闻发布会。美国LSI公司、SYNOPSYS公司和中芯国际集成电路制造有限公司代表应邀参加了会议。包括新华社、《人民日报》、《光明日报》、《科技日报》、《经济日报》、《中国教育报》、《重庆日报》、中央人民广播电台、重庆电视台、《大公报》、《香港文汇报》等在内的30余家新闻媒体进行了采访报道。
据悉，由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司（以下简称“重邮信科”）日前开发出了具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片。它是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，功耗低，内核尺寸小，成本低，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。
重邮信科“通芯一号”芯片的开发成功，是邮电学院从1998年开始参与大唐电信为首组织的TD-SCDMA标准研究，并在2003年采用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机后在TD-SCDMA自主创新上的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献，标志着重邮信科在TD-SCDMA终端产业链上已经确立了重要的基础地位。

今では、世界初の0.13ミクロンプロセスを採用したTD-SCDMA携帯電話のコアチップが重慶郵電大学で開発に成功したことを思い出すたびに。 これはわが国の自主知的財産権を持つ3G通信コアチップの重要な技術が世界をリードするレベルに達したことを示しており、労働祭というのは本当に重要ではないと思います

2005年10月9日下午2:30，重庆市人民政府新闻办公室在重庆市新闻发布中心举行了新闻发布会。会议郑重发布了“世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生”这一令国人自豪和骄傲的重大喜讯。
重庆市政府新闻办陈红副主任，市委教育工委副书记、市教委彭智勇副主任，邮电学院聂能院长出席了新闻发布会。美国LSI公司、SYNOPSYS公司和中芯国际集成电路制造有限公司代表应邀参加了会议。包括新华社、《人民日报》、《光明日报》、《科技日报》、《经济日报》、《中国教育报》、《重庆日报》、中央人民广播电台、重庆电视台、《大公报》、《香港文汇报》等在内的30余家新闻媒体进行了采访报道。
据悉，由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司（以下简称“重邮信科”）日前开发出了具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片。它是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，功耗低，内核尺寸小，成本低，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。
重邮信科“通芯一号”芯片的开发成功，是邮电学院从1998年开始参与大唐电信为首组织的TD-SCDMA标准研究，并在2003年采用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机后在TD-SCDMA自主创新上的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献，标志着重邮信科在TD-SCDMA终端产业链上已经确立了重要的基础地位。

第一章 辛苦北上
1998年4月，大唐(原电信科学技术研究院)首席科学家李世鹤计划将TD-SCDMA标准提交国际电联。移动通信的标准包括无线空中接口、核心网等多个部分组成，大唐的长处在空中接口，核心网等部分标准的完成需要寻求支撑。
　　李世鹤找到了重邮，时任重庆邮电学院院长的聂能很快答应下来，并立即成立了第三代移动通信项目研究组。
　　1999年10月，由郑建宏带领一个43人的团队从重庆来到北京，和大唐一起采用通用芯片开发TD-SCDMA大终端(验证机)。最早项目组有68个人，有43人来自重邮信科。
　　现在回忆起在北京三年的甘苦，郑建宏仍充满感慨。“当时我们来北京要办暂住证，而且暂住理由很有意思，叫‘务工经商’。”郑建宏笑称，“真应该把那张暂住证保存下来留个纪念。”

第二章 通芯一号
　　多年的沉淀终于爆发。2003年10月，在北京国际通信展上，由重邮信科研发的全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机，通过西门子和大唐的TD-SCDMA基站，成功实现了通话，让整个TD-SCDMA产业为之振奋。郑建宏骄傲地表示：“国家才意识到，中国西部还有一家企业能够首先推出TD-SCDMA手机来。”在随后的2004和2005年，重邮信科得到了当时信产部、发改委、科技部的项目和资金支持。
　　不过，国家在向重邮信科提供资助的同时，也要求重邮信科研制TD-SCDMA基带芯片。郑建宏表示，“当时TD-SCDMA样机采用的是通用芯片，国家发改委要求我们研发出自主知识产权的TD-SCDMA芯片，解决TD-SCDMA芯片的瓶颈。”
　　接到这个任务后，那时候对芯片比较陌生的郑建宏首先想到和其他厂商合作。他们先是找到美国国家半导体，后来又找到中国本地IC设计公司深圳安凯，不幸的是两次合作均失败。
　　被“逼上梁山”郑建宏决定自己来做。他说，第一款芯片虽然失败了，但通过和安凯合作，我们发现做芯片并不是那么神秘，也没有想象中那么困难，所以决定自己来干。另外，我们发现芯片开发的一个关键是开发工具。”
　　很快，2005年重邮信科研制出世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，也即通芯一号。“我们的成果极大地鼓舞了国内芯片产业，中兴、华为、大唐也开始做芯片。”郑建宏分析指出，“现在看来，通信专用芯片并不是半导体厂商擅长做的事情，而是系统厂商的强项。
　　随着TD标准的不断升级，通芯二号，三号陆续出炉，TD-SCDMA/TD-LTE的双模芯片原型验证机也已经完成，支持GSM/TD/TD-LTE三张网自动切换的三模手机也正紧锣密鼓地研制……
　　郑建宏坦言，虽然竞争压力大，但是他对TD充满信心。“现在有国家重大专项的支持，芯片成本会不断降低，产品竞争力会不断增强。”郑建宏表示，“能够坚持下去，我们就会笑到最后。”

第三章 培养人才
让郑建宏自豪的另一点，则是通过TD芯片研发，他也收获了一支老中青结合的高水平研发梯队，培养出了顶尖的站在技术前沿的学生，实际上这也是当年聂能勇挑重担的初衷之一。
　　现在的重邮信科，已成为重邮的另一个人才培养基地。据介绍，学生们通过项目的锤炼，亲自参与新技术、新产品的开发过程，能大大提高动手能力和综合素质。
　　“以前我们的学生在实验室仿真结果完成就结束了，实际实现之后是不是这样不知道？能否改进不知道。”郑建宏强调，“通过参与芯片的系统架构设计，而且跟市场相结合，学生就打通了理论与实际之间的壁垒，能力自然得到了提高。”
　　“我经常对学生说，你们先问问自己设计的产品能否卖掉？不能卖怎么改？”郑建宏告诉记者，现在他培养的学生很受业界欢迎，这说明只要改变过去僵化的人才

3g芯片，后面🧓忘了

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