Moto s30导热改造

解决积热问题，热管是凹陷于中框的，大概0.2-0.3mm，芯片和屏蔽罩到有0.5mm的距离。
而且热管并没有和中框连接，热管的热量是通过中框背面的石墨贴纸传导到中框上的。加上主板和中框之间的空隙，芯片到热管之间有大约1mm的距离，原本的导热结构是:芯片＞导热凝胶>铜箔>散热凝胶>热管，导热凝胶本来导热效果就不好，何况那么厚。

在导热过程中，导热效率不高的散热凝胶起到了一个蓄热池的效果，而且相对独立的热管并没有及时把热量传导到中框上，中轻度使用，体验会非常好，因为热量都堆积在内部。但是重度使用时，当热量传导出来的时候，内部芯片已经非常热了。
我把导热结构改成:芯片>硅脂>0.5mm纯银片>硅脂>0.2mm纯银片>硅脂>热管，看似更复杂了，但是薄的高性能硅脂和银片导热效率是好于导热凝胶和铜箔的。背部保护盖板开槽塞铜片。