好家伙,我正好在整理《知识要点》系列的第4期,刚好准备这个话题,就看到这贴。
由于英特尔官方的《知识库》页面,现在要注册审核才能阅览,很多人可能没接触过官方文档,我给个结论————除非BIOS故意限制,否则G41是原生支持2根4G内存的。
G41并非要“双面”内存才能双4G,而是G41如果想总容量突破4G,2条内存只能有两种组合:
方案1.单条内存采用16粒内存颗粒,正反都是8粒。(双面)
2.单条内存采用8粒内存颗粒,且全部在同一面。(单面)
由于单个内存颗粒的容量越做越大,所以除了早期上市的DDR3,后面的厂商根本就搞不到小容量的颗粒了,也就没办法完成方案1。
但PCG料板却提前生产了很多,怎么办?就变成了正反各4粒大容量。虽然容量是对的,但颗粒数不被G41所识别。
你要说,既然颗粒容量上去了,那不是还有个方案2吗?然而预生产的料板多数厂不会去生产那种板型。道理很简单,预生产要有前瞻性,双面料板即可以满足正反各8粒,也能满足正反各4粒。但纯单面的料板,就只有1条路可以走,万一对未来发展把握错了,这批板子就凉了。
除了华强北这种,真正PC行业都是预生产的,比如现在DDR5属于8字还没1撇的状态,也就是颗粒尚未有着落,但版型的研究早已做好,且现在的预制版型很可能将来不会去改,沿用很长时间。
DDR3当年也是这种情况,各大厂商实际在DDR1代的时代就大体完成了DDR3的版型设计,只等颗粒而已。
于是对于版型的用料,布线,电阻电容这些,基本都是定死了的,这也才能让后续入场的主板芯片组啊,CPU啊,能按照这种思路继续设计下去。不然你动一点,我动一点,这设计各行其道,PC界哪可能磨合到通用性。
附公版图如下:
方案1

方案2

题外话,其实上面2图对于老骨灰垃圾佬应该很熟悉,这就是当年台湾威盛提出的“4路交错负载”,一种在没有双通道概念的年代,研发的内存条内部连接方案。考虑到历史上英特尔和威盛的法律纠纷,最终都以“专利交叉授权”而达成和解,英特尔有这个方案就不奇怪了。