thinkbook 16p 散热能力实测

现在各个评测关于thinkbook 16p的散热数据差异较大，单烤FPU有的是超过90度，有的才77度。
对thinkbook 16p的散热能力评价的两极化太大。所以个人也做了一份数据，仅供参考。
基本条件：霍尼韦尔的7950相变导热片，0.2mm，导热系数生产商标识为8.5w/mk。室温25度，笔记本支架架高。

单烤开始：
首先CPU稳定在65w，频率3.8GHz，CPU温度稳定在93度。

10分钟后功率慢慢下降到53w，频率3.6g,CPU温度最后稳定在84度。

双烤开始，CPU稳在35w，温度82度，频率3.2g，显卡70w，温度67度。

双烤情况下，如果把风扇手动拉满到4000转，CPU温度降低到78度，显卡降低到63度，但CPUGPU频率功率不再变化，B面温度有改善，但噪音变大。
结论：1. thinkbook 16p 整体调校较为平衡，没有过于追求性能释放，但其功耗的平衡点正处于CPU GPU的甜区，所以在优秀的风噪控制下仍然有不错的性能表现。
2. 没有必要上液金，相变散热片已足够压制CPU。液金除了增加泄露以及表面渗透风险，其降低的温度并不能带来性能的提升。妥善安装并磨合的0.2mm的相片导热片已足够完成散热任务，以及拥有足够长的耐久性。液金在16p的平衡调校下，其在散热上带来的边际效应并不突出。整套散热系统的散热瓶颈并不完全在导热界质上。
3. 在办公兼游戏的场景下，thinkbook 16p 仍比r9000x 更有优势。r9000x是在轻薄本模具下的性能调校，其带来的性能提升比起风噪与温度的加大并不划算，换句话说，提高功耗所带来的边际效应并不明显。况且16：10的屏幕。
个人认为，thinkbook 16p的真正缺点在于：
1. 键盘。作为创意本，键程过短，键盘布局局促。
2. 屏幕没有高刷。一体两位，有的人当然可以说我不需要，但是我可以不需要，你不能没有。而且不仅是fps游戏的优势，高刷屏在浏览网页上的优势也是巨大的。