精密激光钻孔机广泛应用于陶瓷手机背板、玻璃、印刷模板制备、生物芯片制备，LED&汽车电路陶瓷基板、强化玻璃，硅片，精密金属等产品的钻孔工艺。
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精密激光钻孔机采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工孔径，μm级热影响区； 通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工； 通过微米级进口直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工；系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；最小加工微孔孔径5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；
精密激光钻孔机相对于电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，精密激光钻孔机具有以下优点：
高速（最高每秒4000孔） 高精度（＜3μm）
无材料限制（金属、陶瓷、硅片、玻璃，有机物等等）
加工幅面300mm*300mm，无需模具和掩膜
无污染无耗材，直接加工成型
金博激光不仅研发，生产，销售激光钻孔机，同时承接玻璃激光钻孔加工18500275319