X13散热改进

有时候高负荷跑软件，想让它更凉快一些，于是乎搜索了一些改进散热的方案，选择了硅脂＋铜片将热量导出到D壳，因为D壳是镁合金，理论上是可以加大面积被动散热的

不感兴趣

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单管太可怜，贴不了太多硅脂垫。。。风扇附近有的人贴了，怕影响进风和风道就没贴。。。

加上铜片，感觉刚好能够碰到D壳，还是有点担心极端情况顶的太满会击穿主板

顺便给加的2242固态也贴一片

顺便给盒子也加几片

旁边那台是初代X1 Yoga吧？请问屏幕还好吗？

上苹果M1 吧无风扇air吊打英特尔科技进步别琢磨散热了学习成本是有一点但是已经大势所趋了 x86就是小灵通

除了D面变烫了，一度没降，甚至散热曲线还没那么稳定了

行吧明天就拆了，此贴终结

不感兴趣

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明天尝试下载fan control设置一下好了，感觉这个办法比较实在

嗯哼？2242的位置还能插固态吗？我记得不是一个4G网卡插槽吗

以前B480芯片组位置很烫，于是垫了一枚硬币，把热量散开以后不再烫手了。但是这种方式仅适用于被动散热的芯片，cpu这种需要主动散热的芯片没效果。

你可以买条薄热管从cpu的位置连到风扇上，这样那增加导热效率，单热管的P53亲测有效

别折腾了，模具就那样，改来改去降不了多少温度的。

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