教大家查查自己的硅脂（cpu盖子和盖内硅脂）效率

首先说下众所周知的就是同样的发热显卡比cpu温度低很多。。这是为什么呢？显卡发热均匀是一个方面
但是不可否认，显卡都是核心直触的，这也是一个方面
测试硅脂效率的方法如下：首先用aidi64，设置里面把传感器刷新时间改成半秒
然后cpu打开fpu测试页面，开始烤机那一秒时cpu和gpu核心温度瞬间变化的数值差值就是硅脂(盖内硅脂和盖子)的效率体现。
举例
开始烤鸡前cpu50℃，烤鸡140w cpu功耗，cpu核心温度瞬间变成90℃，也就是说cpu和散热器之间的温差能达到40℃，大概3w一度。。如果换成核心直触，有可能达到10w一度，原本能压50w cpu的机型就可能压150w的cpu
以上就是为什么标压u实际上更好散热的原因了，核心直触，轻薄风扇低噪音散热能力也容易超过带盖cpu。