近期有很多用户咨询固态硬盘时，经常会问到，笔记本用M2接口Nvme协议的固态散热是否压的住，特别是高性能走Pcie4.0通道。于是亲测两种散热方案供笔记本用户参考，第一种，铜片散热。测试半盘拷贝500G文件（具体硬盘就不说了，避嫌），不加散热，室温20℃，拷贝过程最高67℃。加铜片散热后，拷贝过程最高54℃。（附常见金属的热传导系数：银 429 W/mK 铜 401 W/mK 金 317 W/mK 铝 237 W/mK 1070型铝合金 226 W/mK 1050型铝合金 209 W/mK 6061型铝合金 155 W/mK 6063型铝合金 201 W/mK）第二种，硅胶导热贴。同上条件，加硅胶导热后，最高温度57℃。铜片散热厚度一般0.8mm。硅胶散热帖厚度有几种，0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm等规格。根据自己本子情况选择。此次数据仅供参考，由于不同机型配置，不同环境条件，不同固态品牌，温度会有差异。