关于m17r3 温度高的问题 都进来看看

发现不少人反映m17r3 cpu温度高了，其实并不是散热不行，而是很有可能出厂硅脂涂太厚导致
说说我的经历。我入手的是美行顶配，10980hk＋2080super，刚到手的时候双烤数据是45w＋150w cpu 97度，显卡68度 。 因为前不久猪王刚刚测了m17r3 国行顶配，和我这个几乎是一样的配置，就是固态大小不同。他的双烤数据是垫高 风扇全速 同样45w＋150w，但是cpu温度只有86度，比我的整整低了11度！ 所以我立马觉得情况不对了。经过思考决定拆机看看是不是硅脂没涂好，结果拆开一看。****，戴尔真是硅脂不要钱一样，硅脂多得都快溢出来了，这能不热吗？ 二话不说立马全部擦干净，重新换上利民Tfx
结果也是显而易见的，换完硅脂以后双烤温度正常了，和猪王数据一样。
后来经过我的优化(xtu降压，机器垫高)实现了55w＋150w cpu 88度，显卡63度。

双烤图奉上

个人建议，有动手能力的尽量自己换下硅脂，动手能力不足的直接找售后把

说些题外话，对于高端的游戏本来说，这些硬件集成度非常高，散热的容错率不像台式机那么大，所以散热环节做不到位很难有好的体验。

***m15r3 cpu锁50w功耗都能98度，原来要换硅脂

溢出来会影响散热吗

散热不错啊 轻薄本里算强了吧

你拆机图都不放 怎么让我们性服

出厂时相变硅脂，第一次开机预热才会融化和CPU贴合，散热效果还凑合，动手能力强那就另当别论了

楼主现在待机多少度

10980hk全核睿频多少瓦？