<极客阿迪：非严谨性switch硅脂选择和温度测量>
这是一篇研究switch硬破后的温度测试，主要是硅脂的对比和温度测量。极客阿迪非专业性测量，仅供参考，谢绝盗文和转载。只是给本吧学习，讨论使用。
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材料：两部switch硬破主机（一个日老，一个国续）
方案：
日老switch用信越7921，传说中pc散热的神化硅脂。60块一支。
国续switch用原厂硅脂重涂。
实施：
两部机器在硬破后同步制作系统备份，保持1小时，均使用原厂充电器补电。
成绩：
日信越7921，第一次45度，第二次42度。
国原装，第一次39度，第二次41度。
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差异性分析：
用过7921的人都知道，这个硅脂非常难涂，粘度较大，流动性弱，好处是在长期工作中不存在干硬的情况，在pc上50-70度温度区间下，表现良好。7921在ns上起初表现会较差，硅脂偏粘不利于新涂后的分散。温度起来后，流动性变好，硅脂第二次测试温度会下降。
原装硅脂相比之下粘度要小一下，更容易分散开来。switch的工作温度在35-60的区间。同理常温下流动性正常的普通硅脂，完全胜任switch的散热需求。
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关于硬破后，温度测试的结论：
1、没有必要全信硅脂越贵越好的结论！正常的普通也可以使用。
2、硅脂涂和不涂，温度差异极大！！
但是硅脂的最好的和普通的，差异较小！（阿迪原来是PC装机主播，这点还是有心得的）
3、过于廉价的太垃圾硅脂，不在本文讨论范围内。
4、switch后壳温度测试不超过50度，都算正常。不必过分担忧，真热了，你就关机休息下！（劳逸结合嘛）
欢迎吧友，留言讨论，也可以否定结论，毕竟是非严谨测试，也欢迎大佬提供更精准的测量数据！！
硬破焊接和指导vx：hacker-adi