【八测】你在干什么啊！技嘉B460M AORUS PRO评测

本体一览：


今年的十代酷睿很特殊，中高端CPU的功耗出现明显的上升，而中低端的CPU功耗不增反降，这也就直接导致了主板厂商的主板设计出现两个严重的分级化。而B460系列主板作为大部分中端玩家首选的主板芯片组，各大厂商的表现差异尤为明显。而作为技嘉B460M目前的旗舰代表，技嘉B460M小雕，就是这里面分级化的典型例子。

新的B460系列芯片组并没有给B460M小雕带来什么有实质性的扩展提升，接口维持与上代主板接近一致的扩展规模，提供两个USB2.0，四个USB3.2 Gen1（3A+C），PS2接口和HDMI+DP+DVI。

由于B460芯片组删减了对USB3.2 Gen2的支持，所以今年的B460主板除非使用额外扩展，否则都与USB3.2 Gen2无缘，不过相比之下释放了更多的PCIE接口，达到了16条（上代12条，猜猜从哪里释放出来的）。

PCIE扩展同样与上代的规模保持一致，一条全长PCIE X16和一条PCIE X1，其中第一条来自CPU，支持全速3.0 X16，第二条和PCIE X1来自芯片组，支持3.0 X4和3.0 X1，还有一个M.2 E-key 支持M.2 WIFI。PCIE接口不存在屏蔽关系。



存储扩展也一样，支持两个M.2与6个SATA，第一个M.2长度可达110mm，支持PCIE3.0 X4（M2Q）。第二个M.2支持80mm，支持PCIE3.0 X4与SATA（M2A）。SATA全部是3.0，第0个SATA接口与M2A接口共享SATA协议。

RGB方面，四个RGB接口。两个标准的4针12V不可编程RGB接口，两个标准的5V ARGB接口。技嘉也终于删减掉了自己繁杂的自定义ARGB接口，拥抱统一标准的5V ARGB。

B460的芯片组内存支持提升到了2933MHz，理论上只要BIOS开放，即使使用不支持2933MHz的CPU，也可以通过XMP或者手动调节至2933MHz。这段时间各大品牌会相继推出默认1.2V 3200MHz的内存，也就是说以后默认3200MHz即将变成标配了。

雷电三接口居然在B460上得到了保留，不过这个雷电三的接口是技嘉自己的标准，而且更重要的是不清楚雷电三是否能在B460上使用，就看技嘉会不会开放类似的套装卖了。

Debug灯，老标配了。设计这里的话，裸机使用挺方便的，实际装入机箱观看姿势不如装24PIN好。



MOS散热是一个极大的吐槽点，我们稍后再说，IO挡板的是塑料壳，虽然MOS散热接触到外壳上但是不起散热作用。IO挡板的手感倒是不错。

网卡芯片老牌Intel I219V，声卡升级为螃蟹的ALC1200，依旧魔音助力。

由于加入了无U刷BIOS功能，B460小雕只保留了一个BIOS，如果出现BIOS损坏，直接QFLASH_PLUS快速刷BIOS即可。

芯片一览：


主板供电居然依旧采用ISL95866C，ISL95866C虽然频率高，但是作为一个普通PWM控制器里面的高端PWM控制器，它定位就是入门，变不了凤凰。外部辅助MOS驱动依旧是5AZ（ISL6625A），CPU供电上桥依旧使用安森美的4C10N，下桥采用两个安森美4C06N，核显则是4C10N+4C06N。整体模式依旧是4+2的设计。
我上一次说过，这套电路的理想供电上限在180W左右。
https://tieba.baidu.com/p/6585156138
那么是不是呢？其实我没有试过，那么等等我们就来证明。这套电路本身其实是一个很好的电路，但是很明显，如果继续用在新的十代酷睿处理器里面，那么他马上就暴露出了它刚刚够用的缺点。
对于大部分分体MOS设计的电路而言，下桥电路一直是压力最大的电路。因为MOS的特点是无关乎电压大小，更在意电流大小，因此上桥作为直接泊入12V电路的元件，其电流来得明显小得多，而下桥与CPU电压密切相关，因此下桥的电流明显会高于上桥。
4C06N这个MOS理想环境下只能提供69A的电流，瞬间电流200A，而不理想环境下仅仅只能提供11.2A。需要强调，PWM电路里相电是独立的，这个知识点，我在我的知乎文章中强调过，这里就不多说了。那么这也就是直接导致了整套电路的瓶颈点落到了MOS上。而目前市面上不少的主板都出现了类似的状况，包括当红的迫击炮，那么这些问题我未来继续细化展开。

内存供电小幅降级为4C06N+2*4C10N。

网卡芯片老牌Intel I219V，声卡升级为螃蟹的ALC1200，依旧魔音助力。

由于加入了无U刷BIOS功能，B460小雕只保留了一个BIOS，如果出现BIOS损坏，直接QFLASH_PLUS快速刷BIOS即可。

调教建议：
评测平台：
测试CPU：i9-10900K
测试内存：金泰克 8G*2 3200 C19 1.2V
显卡：蓝宝石 RX5700XT 超白金
电源：EVGA G3 650W
散热：九州风神 堡垒360EX
固态：江波龙 128G （Windows To Go）
测试BIOS版本：F3
极限测试基准：AIDA64 6.25 FPU 5mins
技嘉BIOS大改各位在Z490已经见过了，这里就不复读，而以往诟病的内存插槽当显卡的问题也得以解决，ARGB接口也更新，进步很大。不过我们不能掩饰其毛病。虽然说B460是不可超频的板子，但是能否释放CPU的性能，也是一个很重要的衡量基准。
默认测试：

默认状态下的B460只解锁125% TDP的功耗上限，而这里使用的125W TDP的10900K，因此解放的TDP上限只有156.3W。而睿频时间也维持intel标准的28秒，ICCmax为245A。

AIDA64 CPU烤机仅110W，无触发降频，可以说CPU烤机表现是非常好的。

AIDA64 FPU烤机功耗145W，10900K的频率只有4.5GHz。就能耗比而言，我们确实要佩服十代酷睿的能耗比表现真的好太多了。可以说CPU烤机表现是非常好的。在触发了睿频时间上限后，功耗下降至125W，频率也降到了4.3GHz，至少保留了87%的CPU性能。

其实这套电路我过去就强调过，MOS发热都很容易控制，关键在于电感。但可惜的是这次技嘉依旧没有对电感做出优化。事实上我们可以看到在解锁至156W长时睿频的B460M小雕，MOS温度还依旧可以接受，电感却已经超出范围。当然我这里需要考虑一个前提，我使用水冷散热，无法照顾一部分MOS的散热能力，所以这里的条件是更加苛刻的，但是不能否认技嘉没有认真照顾电感发热的事实。
供电散热一直是一个很重要的讨论话题，但大部分人一点都不关心，实际上坏的供电散热能让i7变成i5。除了本身板厂应当加大供电散热体积以外，我们玩家如果想让CPU发挥更好的性能，就必须要考虑供电的能力。
当然正如我上面说的，今年的主板厂商出现了严重的两极分化问题，B460作为中端用户青睐的产品，可能不太会接触到更高端的i7，i9级处理器，所以你不考虑，这不能说有问题。但你不考虑，也就意味着你和这一块的市场份额毫无关联了。作为评测者，我们当然没有能力左右板卡如何设计主板，我们只能很现实的说，如果你选择i5处理器，那么B460M小雕是一个称职的主板，如果更高，就不要考虑了。
因此给出如下建议
1.i7-10700是推荐的不做更改下长期使用的上限CPU
2.合理使用塔式散热与下压式散热，配合得当的情况下，技嘉B460M小雕能够发挥出与微星B460M迫击炮近乎一样的性能（不要惊奇，往后的评测你就明白这个意思）
3.合理使用XMP，提升非K处理器内存性能。

等一个女装

这供电我笑了，，被微星B460迫击炮碾压