未来人类 NH55（3700x+2060)现场开箱,在线烤机实测

今天刚到的未来人类满血NH55AD开箱，美式插头镇楼，店家都震惊了

国内怎么给你发这个插头的……23333333333333333

不感兴趣

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通用的品字接头，没办法，宿舍里偷藏起来的电饭锅插头顶起来

娱乐大师跑起来

正常安静模式下温度略高，装个3Dmark就已经70度了

打开性能模式，加上瓶盖，温度能够降到50度左右，降温明显，但风扇也感觉起飞了

整快点

打开性能模式+瓶盖大法

，测试结果如图

不感兴趣

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windows电源选项选高性能

p775

电源性能拉满再跑一次，顶起来

二次3Dmark跑分，温度控制得挺满意，瓶盖大法好，分数如图，空调23度，性能全开。

先上一波cpuz的跑分情况，室温25摄氏度（空调），开机重启，性能最高，评分如图

室温开空调22摄氏度，双烤20分钟，温度CPU保持在81-82摄氏度，显卡60度不到，散热牛逼，但感觉CPU双烤被降频了，，烤机3.7G，正常4.1G左右

不感兴趣

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谁科普下，插头上开个洞啥好处

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