近年来，智能手机行业市场日渐饱和，不少厂商开始将目光投向可穿戴设备行业，同时伴随着5G时代的到来，智能穿戴市场潜力巨大。不过，智能穿戴设备也对存储提出了速度、容量等方面的要求。在这样的市场情况下，江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出了全新ePOP产品，助力智能穿戴市场。
FORESEE ePOP在一个小巧的封装内整合了LPDDR3和 eMMC，标准尺寸10.0mm X 10.0mm X 0.9mm，比市场上同类产品更薄。同时扩展了容量，eMMC空间最大可到32GB，适合可穿戴设备等空间非常受限的系统，满足了市场对高性能、低能耗和轻薄化的要求。FORESEE ePOP独有的pSLC模式，保证了产品的稳定性；搭配最新SOC平台，可完整支持eMMC5.1协议（HS400），3D NAND Flash极大地提高了产品性能，给用户带来更流畅的使用体验。FORESEE ePOP具体参数如下：协议：eMMC 5.1+LPDDR3容量：4GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/32GB+8GbFlash：3D NAND Flash