g3 3579改散热
i58300H GTX1060maxq
这个本子设计极为诡异，散热重心完全在GPU上，CPU散热简直可以说是随心所欲，而且上了PCIE*4固态后，南桥温度暴增，佛系的南桥散热导致南桥常年接近80度
好在散热系统留有一定的改造空间
GPU其实不需要改造，本来温度就不是很高
，不过拆都拆了，顺手也加根热管，我用的是10cm长，1mm厚的热管，实际建议12cm长，1mm厚。横跨GPU核心上方的热管和风扇出风口，有一定倾斜。
CPU是重点，但是改造余量不多，这玩意单烤fpu能降频到2.8ghz
，根本压不住。用的是14cm长，1mm厚热管，很勉强，已经是极限长度了，建议13cm长，1mm厚。热管可以完美的水平横穿CPU和风扇出风口。本来打算再加一根短热管，从核心到风扇，实际上因为自带热管末端不平，无法操作，放弃第二根。
CPU和GPU我都是先在预定添加热管路线上留出两处涂导热胶，其余位置覆盖 7921，毕竟导热胶效率实在糟糕，粘上热管后，用导热胶慢慢包边，导热膏干掉大概需要30分钟。
这机子南桥裸奔是真的魔幻。而且压根没有位置引导到冷端，无奈只能引导到GPU核心附近，虽然享受GPU的余热，但总比常年70度强
。南桥散热改造是最复杂的部分，因为只有GPU核心一个固定点。我在南桥与电池的间隙里贴上了3层导热贴，使导热贴的上缘和GPU核心铜板齐平，再在南桥上涂上硅脂，垫上导热贴，上附铜片，与热管用导热胶粘在一起。注意，不要让铜片与南桥核心直接接触，否则一旦热管被挤压变形很容易干爆南桥，有导热贴的弹性余量，虽然降低了导热能力，但可以避免南桥赌神笑开花
。对于一个功耗不高的芯片，说是导热，不如说增大散热面积。
为了防止热管脱离，电工胶布伺候，特别是南桥的那根
后盖完美闭合，唯一问题就是右上角第二颗螺丝无法完全拧紧
，无伤大雅
成果
aida64单烤FPU ，全核心稳定在3.42ghz，温度90度（改造前，2.8ghz）
aida64单烤CPU ，全核心稳定在3.89ghz，温度84度（改造前，3.6ghz）
监测到烤机时南桥最高64度
只狼影逝二度1080p60fps垂直同步全特效半小时，CPU 3.907ghz 76度，GPU 98%占用 1506mhz波动 65度，南桥 61度（msi afterburner监视）
待机CPU38度，室温约21度
i58300H GTX1060maxq
这个本子设计极为诡异，散热重心完全在GPU上，CPU散热简直可以说是随心所欲，而且上了PCIE*4固态后，南桥温度暴增，佛系的南桥散热导致南桥常年接近80度
好在散热系统留有一定的改造空间
GPU其实不需要改造，本来温度就不是很高
，不过拆都拆了，顺手也加根热管，我用的是10cm长，1mm厚的热管，实际建议12cm长，1mm厚。横跨GPU核心上方的热管和风扇出风口，有一定倾斜。CPU是重点，但是改造余量不多，这玩意单烤fpu能降频到2.8ghz
，根本压不住。用的是14cm长，1mm厚热管，很勉强，已经是极限长度了，建议13cm长，1mm厚。热管可以完美的水平横穿CPU和风扇出风口。本来打算再加一根短热管，从核心到风扇，实际上因为自带热管末端不平，无法操作，放弃第二根。CPU和GPU我都是先在预定添加热管路线上留出两处涂导热胶，其余位置覆盖 7921，毕竟导热胶效率实在糟糕
，粘上热管后，用导热胶慢慢包边，导热膏干掉大概需要30分钟。这机子南桥裸奔是真的魔幻
。而且压根没有位置引导到冷端，无奈只能引导到GPU核心附近，虽然享受GPU的余热，但总比常年70度强。南桥散热改造是最复杂的部分，因为只有GPU核心一个固定点。我在南桥与电池的间隙里贴上了3层导热贴，使导热贴的上缘和GPU核心铜板齐平，再在南桥上涂上硅脂，垫上导热贴，上附铜片，与热管用导热胶粘在一起。注意，不要让铜片与南桥核心直接接触，否则一旦热管被挤压变形很容易干爆南桥，有导热贴的弹性余量，虽然降低了导热能力，但可以避免南桥赌神笑开花。对于一个功耗不高的芯片，说是导热，不如说增大散热面积。为了防止热管脱离，电工胶布伺候，特别是南桥的那根
后盖完美闭合，唯一问题就是右上角第二颗螺丝无法完全拧紧
，无伤大雅成果
aida64单烤FPU ，全核心稳定在3.42ghz，温度90度（改造前，2.8ghz）
aida64单烤CPU ，全核心稳定在3.89ghz，温度84度（改造前，3.6ghz）
监测到烤机时南桥最高64度
只狼影逝二度1080p60fps垂直同步全特效半小时，CPU 3.907ghz 76度，GPU 98%占用 1506mhz波动 65度，南桥 61度（msi afterburner监视）
待机CPU38度，室温约21度
拭目以待
