东芝最新消费级m2 nvme固态
RD500和RC500。前者定位旗舰发烧级,pcie3.0*4接口,接近满速读写。
后者Pcie3.0*2,定位性价比。
都是东芝自研主控,自家BICS4,96层3D TLC。
规格上已经和970EVO PLUS等同了。
测试项目下面分楼层说明。
总体评价:
M2 2280 NVME
3D TLC性能第二,仅次于970EVO PLUS。但是温度控制相当不错,比970系列低很多。


RD500和RC500。前者定位旗舰发烧级,pcie3.0*4接口,接近满速读写。
后者Pcie3.0*2,定位性价比。
都是东芝自研主控,自家BICS4,96层3D TLC。
规格上已经和970EVO PLUS等同了。
测试项目下面分楼层说明。
总体评价:
M2 2280 NVME
3D TLC性能第二,仅次于970EVO PLUS。但是温度控制相当不错,比970系列低很多。

