正常使用的RX580，背板上加了一个旧显卡的散热器，有来给MOS增加被动散热。

这矿卡到手时，吃鸡温度可以稳定在73，一直打开机箱侧板用。用了大半年，突然温度到了83，而且明显卡顿了。
心想换换硅脂吧，但是关于相变硅脂、换硅脂温度反而更高、以及散热垫的各种言论，让我很是犹豫。后来想想温度都这么高了，就拆卡换吧。
拆卡过程中，果然遇到了这个问题：原装散热垫粘性很好，散热器与PCBA分不开了，又不敢大力。没辙，只好组装回去，上机开玩，直到显卡很热了，赶紧的关机拆卡，热卡还是能分开的。
把散热器与PCBA分开后，果果然看到原装散热垫（显卡、MOS管上面的散热垫）被我拆卡搞破了，手头也没有哇，那就只是换了核心的硅脂，散热垫破了也没敢动它，仍然忐忑的装好，上机玩，吃鸡温度可以稳定在68，看来换硅脂有作用。
有天无意中用手抚摸了一下显卡的背板，就是有MOS管散热的那个位置，手指都烫起泡了！！！一看核心温度还是68，这下心中不安稳了。所以决定把MOS管的散热解决一下。

有知道散热垫厚度的兄弟，麻烦告诉我一下，我先买回来再拆卡呀。不然拆了量，量了买，得等上一周不能吃鸡了。

现在还不知道垫子的厚度，开拆。

拆背板外四角的螺钉，带了弹簧。

风扇壳就能拆下来了，把风扇的4PIN插头从板上拔出。

拆核心位置的4个螺钉、背板MOS管散热块固定螺钉。
值得一提的是，背板MOS管散热块与背板之间原本就是用硅脂填充的，当然，图片中是我自己重新涂过。

把最后3颗螺钉拆了，其中一颗是没有带弹簧的，不清楚怎么回事，或许原装就这样吧。

散热器与PCBA可以分离了，还是有点紧，不过用点力就能转开。
可以看到，原装的显存散热垫已经被搞破了。

两种硅胶散热片拿来量了一下：

MOS管硅胶片厚度实测值：0.63mm~0.67mm
显存硅胶片厚度实测值：0.44mm~0.80mm
从二者的压痕看，其实正常厚度应该是0.65mm。话说，某宝也没有这样的厚度吧。看来零售市场不好找了。