那么比热容小是不是只有坏处? 答案是否定的.但是必须具备 以下三个条件：
1，散热速度快
2，散热面积大
3，很高的导热率
看上去这3点也是一般散热器所必须具备的，但是用在全铜上就不是那样的了，散热速度也就是风量，风压，这是效果最明显的，也
就很多吧友说要在机箱旁边放一个电风扇的原因，首先说铜比热容是铝的1/2还不到,这样就导致铜散热器升温速度很快,但是绝不是
铝的2倍,因为有导热率的因素在里面,只会更快,达到的温度也会比铝高很多,时间也短,这就出现一个散热的"瓶颈",即为,升温速度
快,导热速度也快,但是散热速度跟不上,这样就导致恶性循环了.热量会越聚集越多,温度直线飙升或者达不到预期的效果,Copper
TRUE 就是一个很好的例子，测试结果在普通状态下和铝版的U120E完全一样。如果风扇转速达到了2500以上 差距就体现出来了，散
热器的顶部和底部，温差形成频率高而稳定，这点是很重要的，不仅仅是因为全铜的原因，还有其他重要的原因，现在暂时也不说
。全铝则有些不一样了，单位面积导热速度慢，比热容确是铜的2.23倍，储能量大，这样低速的风扇就可以满足对散热器的散热要
求了，因为后期供热速度低，对风压的要求小，风量大就可以，因为要满足散热面积的需要。
以上只是材质和环境的PK罢了，没什么好说的
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下面说的是大家比较感兴趣的——热管！
说热管之前，我要给大家说这么几个事。
1，热管一般分成两种，烧结式和沟槽式。烧结式主要是CPU用，沟槽的主要是用在GPU上，烧结的比较好。
2，热管里面真空的。
3，热管里面有一些纯净水，或其他的导热液体，比热容都特大，最强的是液态氨（有毒性），目前是发现的比热容最大的材料了。
4，水在真空中受热会汽化，速度和猛烈程度受温差的影响，成正比。
5，热管的导热能力和热管的直径成非线性增长。见下一篇讲述南海系列会给数据.
通过以上5点和上文的伏笔来引出一下话题：
在上文提到过铜的散热器的整体导热能力高还有其他原因，在解释原因之前我的引入一个温差的概念，和散热器的工作流程，
开机之后CPU开始发热，导致散热器中的导热液汽化，到达散热器顶部，冷凝给散热器鳞片放热，回流到热管底部，再次受热汽化到
达散热器顶部，再次冷凝放热，回流。 即为：（受热→汽化→冷凝放热→回流）→（受热→汽化冷凝放热→回流）完成一个循环过
程，热管在导热时，实际上是再利用温差在做热交换，这里热交换的效率和频率，是起决定性作用的，高速的汽化和高速的热交换
频率才可以让散热器保持高效的工作，那么怎么才能提高汽化速度和热交换频率呢。第一散热器的鳞片导热能力要强，只有导热能
力强，才可以把每次汽化导热液所释放的热量充分吸收掉，铜的导热效率是无可匹敌的，这样热交换率就可以保证了，交换频率就
得看风扇的风压和风量了，这是Copper TRUE的瓶颈，过低的风量导致热管内部的导热液循环速度降低，热交换频率下降，无法产生
预期的温差，导热液的汽化速度和频率都受影响，从而让我们觉得纯铜的效果不好，反过来说如果风扇的风压达到了要求，散热器
表面的热量就无法聚集，使得散热器端和底座产生了较大温差，这样导热液的汽化速度和汽化频率都有提高，完成一个良性循环，
即为：高速猛烈汽化，高速放热导热，高速散热，高速冷凝，回流，继续高速汽化，这一切都是因为，风压提高带来的好处，所以
