中芯国际14纳米芯片量产了，
说到芯片可能很多人都有一个误区，认为如高通、三星、苹果、华为这样能设计出电路复杂，功能强大的处理器芯片的公司，就是位于芯片产业最顶端的公司。而如台积电这样负责芯片代工制造的公司，相对技术含量要低一些。
但实际上芯片晶圆代工制造的技术含量，相比其它如手机等消费电子产品的组装代工制造的技术含量，完全不是同一个量级。实际上在芯片产业中，晶圆制造才是最高端的技术。
而这一点从建立晶圆加工厂的费用就可以看得出来。每一座晶圆加工厂的建造费用都在百亿美元左右，如果加上新工艺开发的费用，甚至可能高达数百亿美元。

中国作为芯片行业的后来者，一直在努力追赶行业最先进的制程工艺。而今年年初，在不计成本地投入了上百亿美元之后，中芯国际终于实现了14纳米制程工艺晶圆的量产。
虽然和目前业界已经技术成熟并量产的7纳米工艺相比，仍然有两代（两～三年）左右的差距。但实际上中芯国际14纳米工艺量产的速度，已经比预设的进度提前了至少半年 。
这也说明中芯国际在请来梁孟松博士主导研发工作之后，在制程工艺上的研发进度的确是突飞猛进，而之前百亿美元的投入也有了回报。

此外，中芯国际在去年又花费了1.2亿美元，抢购到了一台ASML最先进的极紫外光光刻机（EUV）。下一步中芯国际很可能会跳过10纳米工艺（或者作为短暂的过度），直接发力7纳米制程工艺，向现在还是晶圆制造的最高制程工艺发起冲击。

当然目前晶圆制造业的领先者，台积电和三星显然不会坐等后来者赶上。台积电已经筹集了190亿美元，即将于2020年开始兴建采用3纳米制程技术的晶圆代工厂。根据台积电发布的时间表，将于2019年下半年量产5纳米晶圆，而3纳米制程工艺预计将于2022年量产。
而三星为了和台积电争夺越来越庞大的晶圆代工市场，则更为激进。不但宣布将在2030年前在芯片制造领域投入大约7730亿元人民币约合1200亿美元，更将在3纳米制程上引入「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件，并希望以此能从台积电手中抢夺更多的客户与市场。

由此可以看出，芯片晶圆加工制造业绝对算得上是当今技术密集和资金密集程度最高的行业之一。而中芯国际虽然在加速追赶，但显然离目前业界的最高工艺水准还是有一定的差距。特别是行业领先者如三星、台积电也同样在加速发展新一代的制程工艺。
不过幸好的是，随着晶圆制程工艺尺寸的进一步下降，半导体工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。特别是当晶体管尺寸下降到3纳米以下，据专家推测届时摩尔定律将可能失效。

因为届时限制半导体制造技术的将是基础物理理论如电子隧穿问题。而那时，如果想进一步发展半导体制程工艺，就需要在基础物理理论研究，特别是量子力学上做出突破，并能将其转化成半导体制造工艺。
因此在物理理论突破之前，半导体制造技术将可能陷入一段时间的发展停滞期，而中国的晶圆制造企业就可以借这段技术停滞期，加快发展追上国际最先进的制程工艺，并同时积累资金与经验。
而当一旦有了下一代制程工艺技术的突破，就可以和台积电、三星这些国际半导体巨头同台竞技，一争高下了。
说到芯片可能很多人都有一个误区，认为如高通、三星、苹果、华为这样能设计出电路复杂，功能强大的处理器芯片的公司，就是位于芯片产业最顶端的公司。而如台积电这样负责芯片代工制造的公司，相对技术含量要低一些。
但实际上芯片晶圆代工制造的技术含量，相比其它如手机等消费电子产品的组装代工制造的技术含量，完全不是同一个量级。实际上在芯片产业中，晶圆制造才是最高端的技术。
而这一点从建立晶圆加工厂的费用就可以看得出来。每一座晶圆加工厂的建造费用都在百亿美元左右，如果加上新工艺开发的费用，甚至可能高达数百亿美元。

中国作为芯片行业的后来者，一直在努力追赶行业最先进的制程工艺。而今年年初，在不计成本地投入了上百亿美元之后，中芯国际终于实现了14纳米制程工艺晶圆的量产。
虽然和目前业界已经技术成熟并量产的7纳米工艺相比，仍然有两代（两～三年）左右的差距。但实际上中芯国际14纳米工艺量产的速度，已经比预设的进度提前了至少半年 。
这也说明中芯国际在请来梁孟松博士主导研发工作之后，在制程工艺上的研发进度的确是突飞猛进，而之前百亿美元的投入也有了回报。

此外，中芯国际在去年又花费了1.2亿美元，抢购到了一台ASML最先进的极紫外光光刻机（EUV）。下一步中芯国际很可能会跳过10纳米工艺（或者作为短暂的过度），直接发力7纳米制程工艺，向现在还是晶圆制造的最高制程工艺发起冲击。

当然目前晶圆制造业的领先者，台积电和三星显然不会坐等后来者赶上。台积电已经筹集了190亿美元，即将于2020年开始兴建采用3纳米制程技术的晶圆代工厂。根据台积电发布的时间表，将于2019年下半年量产5纳米晶圆，而3纳米制程工艺预计将于2022年量产。
而三星为了和台积电争夺越来越庞大的晶圆代工市场，则更为激进。不但宣布将在2030年前在芯片制造领域投入大约7730亿元人民币约合1200亿美元，更将在3纳米制程上引入「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件，并希望以此能从台积电手中抢夺更多的客户与市场。

由此可以看出，芯片晶圆加工制造业绝对算得上是当今技术密集和资金密集程度最高的行业之一。而中芯国际虽然在加速追赶，但显然离目前业界的最高工艺水准还是有一定的差距。特别是行业领先者如三星、台积电也同样在加速发展新一代的制程工艺。
不过幸好的是，随着晶圆制程工艺尺寸的进一步下降，半导体工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。特别是当晶体管尺寸下降到3纳米以下，据专家推测届时摩尔定律将可能失效。

因为届时限制半导体制造技术的将是基础物理理论如电子隧穿问题。而那时，如果想进一步发展半导体制程工艺，就需要在基础物理理论研究，特别是量子力学上做出突破，并能将其转化成半导体制造工艺。
因此在物理理论突破之前，半导体制造技术将可能陷入一段时间的发展停滞期，而中国的晶圆制造企业就可以借这段技术停滞期，加快发展追上国际最先进的制程工艺，并同时积累资金与经验。
而当一旦有了下一代制程工艺技术的突破，就可以和台积电、三星这些国际半导体巨头同台竞技，一争高下了。
