西安研究所，想做FA还是Dpa？

Failure Analysis （FA）失效分析范围广泛涵，盖各种材料分析，在半导体界一般更多的是Electronics Failure Analysis （EFA）
Destructive Physical Analysis (DPA) 破坏性物理分析，对分析对象进行不可逆破坏的描述。
DPA包括手段：切片Cross Section ，TEM样品制备，SEM样品制备， laser or chemically decapsulated激光或化学开封（Delidding），取Dices。
业界常用设备：
Scanning Electron Microscopy （SEM，扫描电镜）
X-radiography （x-ray，x光，CT）
Energy Dispersive X-Ray Analysis (EDS，能谱仪)
键合拉力测试机，剪切力测试机。
激光开封机，化学开封机，
前景：一般的公司在这方面开销都是上亿的…………