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镁光5100系列PRO MAX系列评测

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一楼防吞。


来自Android客户端1楼2019-05-30 22:35回复
    没吞。开始水。包了一整大箱的5100PRO 1.92T M2 sata。以及少批量5100 MAX 1.92T SATA。
    虽然SATA盘就是仓库盘的命。不过还是坚持做了一系列的评测。包括各种AS,CDM,PCMARK,IOMETER等等。花了很多时间。考虑到M2 SATA做移动有硬盘的可能性,还特意买了两种M2 SATA的USB3.1硬盘盒来做一个功耗和温度测试。所以拖了比较久的时间,请各位见谅。
    简单介绍一下镁光5100系列的SATA。属于数据中心级别的SATA通道固态。采用镁光32层3D eTLC的,主控统一使用了Marvell 88SS1074。分为读取密集型5100 ECO(0.6DWPD),读写均衡型5100 PRO(3DWPD),写入密集型5100 MAX(5DWPD)。其中ECO和PRO分别有2.5寸7mm标准SATA,还有M2 SATA(2280)两种。5100 MAX只有2.5寸7MM标准SATA一种。
    官方DATA SHEET的数据见图:








    来自Android客户端2楼2019-05-30 22:37
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      2025-08-31 21:52:22
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      相对应的另外两家产品有INTEL的S4500,S4600(Intel 32层3D TLC),三星PM863,SM863(三星32层V nand)。
      本次评测和拆解的是5100 PRO 1.92T M2 SATA,5100 MAX 1.92T 2.5寸。船货一般都是国外大企业的库存盘清仓。基本不可能什么容量都齐全…就不要问我其他容量了。有合适的就上就好了。另外当代在产一般也没有船货。类似于S4510,S4610这种18年3.4季度才量产的盘。。。各家企业都在自己用呢,不会有让人满意的价格的船货的。


      来自Android客户端3楼2019-05-30 22:38
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        2楼为5100MAX的拆解。全盘几乎无螺丝,外壳为金属卡扣。有易损贴。单PCB设计,双面共16颗NW858颗粒,2颗D9STQ DDR3 DRAM,同样的88SS1074主控。经查询该颗粒为eTLC单颗粒1536Gb(192GB),总容量3072GB,可用1920GB,OP约1152GB(60%)。单颗粒4Die4CE,完全满足1074主控通道。总寿命17.6PB,颗粒PE数为5729次。
        另外值得注意的是,5100MAX的一面颗粒有导热胶贴,另一面没有。5100 PRO的4颗颗粒都没有任何散热辅助。后边的测试期间温度也体现了这一点。
        由于企业盘没有任何SLC CACHE。所有操作都是3D eTLC直写直读,然而eTLC为了寿命又降低了电压,也就是降低了直写性能。所以快餐跑分成绩必然没有ULTRA3D这种同1074主控的消费级硬盘好看。实际上ASSSD跑分能跑过Ultra3D、860EVO 1T的企业SATA不存在,即使是最强的S3710 1.2T,也要被860EVO 1T按在地上摩擦。毕竟这种盘的跑分都是当代主控+3D SLC的颗粒来跑分。








        来自Android客户端5楼2019-05-30 22:42
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          AS SSD跑分成绩就随便看看吧,4K单线如预料的一般般。4K-64也没有到300级别,最终成绩800分上下。正常3D TLC企业盘水准。5100PRO 和5100MAX的跑分差别非常小,毕竟差距主要来自OP空间和颗粒数量。其他配置完全一样。





          来自Android客户端7楼2019-05-30 22:44
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            CDM跑分一直有点奇怪,1G测试4K单线读取是20,32G达到29.之前测S4600也有这个情况,也许是软件问题。





            来自Android客户端8楼2019-05-30 22:44
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              PCMARK8的分数也属于这个配置的正常水平,略低于S3610,略强于S4600。



              来自Android客户端9楼2019-05-30 22:45
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                HDTUNE的200G文件基准,比S3610还要稳的多,完全直直的一条线。其中5100MAX比PRO稍微更平一点。



                来自Android客户端10楼2019-05-30 22:46
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                  2025-08-31 21:46:22
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                  温度测试和上边拆解测试基本一致,5100PRO 功耗3.3V2.5A,大约8.25W,5100MAX5V 1.7A,大概8.5A。但由于不同的散热环境造成了较大的温度差距。5100PRO在全速写入阶段,温度飙升至65-70度,再往高就触发了75度温度强降速。而5100MAX全盘写入5000秒,最终温度也不超过50度。给5100PRO增加M2 散热片一片,全盘写入温度控制在60度以下。相比主流M2 NVME低了5度左右。


                  来自Android客户端11楼2019-05-30 22:48
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                    作为企业盘,用IOMETER进行了以下项目的测试。
                    2.4KQD8 75%读取,25%写入,时间5000秒(模拟家用混合环境)
                    3.4KQD8 100%读取,时间5000秒(家用纯读环境)
                    4.256KQD4 100%读取,时间5000秒(持续读取)
                    5.256KQD4 100%写入,时间5000秒(持续写入)
                    速度都非常稳定,持续写入看起来波动大是因为纵坐标,调整到HDTUNE一样就一条直线了。读取写入的延迟也都非常集中,个别稍微低一定的点。






                    来自Android客户端12楼2019-05-30 22:49
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                      移动硬盘部分。
                      为了测试USB3.1下SATA盘的性能损失。买了佳翼领航员,绿联USB3.1Gen2两个M2SATA硬盘盒,以及佳翼黑鹰7 硬盘盒,2.5寸硬盘。佳翼两款都是VL716,绿联使用的ASM 235。
                      3个盒子都是金属材质。绿联为抽拉式硬盘盒,typec接口,配A口线一条。安装比较方便,使用胶钉固定即可。但是可惜的是抽拉式外壳无法很容易的安装导热胶条,导致散热异常捉急。佳翼的设计很好,使用普通的导热硅胶可以完美的连接颗粒和外壳,散热效果很好。领航员有C口和A口两种。建议还是A口通用性好一点点~测试期间使用了一个功率计来测量最大功耗。黑鹰7是一个2.5寸的USB3.1 Gen2 硬盘盒,速度为10G,使用VL716转换芯片。实际速度效果与领航员一致,4K64性能略差于ASM235。










                      来自Android客户端13楼2019-05-30 22:51
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                        测试了AS SSD1G的跑分以及HD tune 200G文件基准。持续速度方面都能达到硬盘上线,4K相比直连损失大概20%附近。4K64相对直连损失较多。
                        群联的盒子散热太差,HD TUNE写入时轻松70度触碰温度墙,写入速度降到200M/s附近。读取速度也有相应的下降。






                        来自Android客户端14楼2019-05-30 22:52
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                          插楼帮顶.. AMD新出的x570 接口满速的,so..


                          IP属地:江苏来自Android客户端15楼2019-05-30 22:52
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                            佳翼的盒子使用两片导热胶外壳辅助,情况就好得多,最高不超过65度,平均53度附近。速度也未发生限制,全程满速读写。测的最大功耗约在6瓦附近








                            来自Android客户端17楼2019-05-30 22:54
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                              2025-08-31 21:40:22
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                              5100MAX本身的温度就较低,使用硬盘盒后没有任何影响,几乎和直连相当。200G写入温度最高也只有43度,全程满速读写。此外还测试了这个硬盘盒在usb3.0下的速度表现。可以看到几乎没有太大的损失。







                              来自Android客户端18楼2019-05-30 22:56
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