非专业见解，有更清楚的大佬欢迎楼下补充。
个人理解的是，手机使用中难免磕磕碰碰，磕碰摔有概率引起手机中的bga芯片产生问题，主要问题是锡裂，脱焊。为此，手机生产商为了提高手机主板的电气稳定性，从而在生产中对手机中的bga芯片进胶封处理。
对于有人说的，长时间使用什么受潮啊，氧化啊，纯属瞎编。要不你去看下电脑的南北桥有没有胶封。
对于魅族16s有没有胶封问题，各种各样的说法都有，还有人提议新买手机开拆，各种花式理财。
对此我个人建议解决方案如下:
1.对怀疑问题的消费者，返厂检测。（个人认为作用不大）
2.对不同批次手机抽样，有问题的批次返厂重工。（效果可能会好很多，但花费比较大）
3.重点来了，大方的承认这个问题，作出承诺哪个日期以前出厂的或所有16s手机，主板终身保固（进水，私拆，机身严重损毁，这些除外），消费者不需要你证明机器怎么胶封，也不需要你如何证明手里机器有没胶封，给一个承诺比什么都管用。
以上就是我个人拙见，欢迎各位大佬拍砖。