三种方法解决UG编程清角问题，手机快收藏下来吧！

加工清角为什么要清角？
用大刀加工拐角必然会留下刀具残料，为了使后续的精加工能够顺得进行，要进行清角。
本来侧壁余量为 0.3，用 10mm 的刀加工拐角后拐角处的余量要比 0.3大好多，这时如果直接光刀，很容易弹刀过切，甚至断刀。因此要进行清角，清角刀具的余量比上一把刀具的余量大 0.05 左右。

拐角所留下余量的大小跟刀具的大小、拐角处圆弧的大小及拐角的角度都有关系。如图所示：

拐角处圆弧的大小越接近刀具的半径所留下的余量越小，等于时余量为 0，刚好切掉。角度越接近 180 度，留下的余量就越小，等于 180 度时为直线，就不存在拐角的问题了。因此当角度大时也可以不进行二清角，直接光刀也不会有太大问题。

三种方法：1.使用基于层（ IPW ），只能计算开粗留下的角。
2.基于 3D，计算前面所有程序留下的角，可以使用修剪功能留下需要的地方。
3.参考刀法。二粗：即第二次开粗，就是在第一次开粗后的后续加工。中光： 精加工前的前一道工序， 目的是使精加工余量均匀，防止局部余量过大，发生弹刀过切。
注意：如果残料对紧接着的精加工没有影响，也可以精加工后再用小刀清角，再进行精加工，记住中光的目的是为精加工做准